10.4.4 定向自组装光刻技术（DSA）∈《集成电路产业全书》
描述
Directed Self-assembly Lithography（DSA）
审稿人：北京大学 蔡一茂 杨远程
https://www.pku.edu.cn
审稿人：北京大学 张兴
10.3 集成电路新材料
第10章 集成电路基础研究与前沿技术发展
《集成电路产业全书》下册
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
- 相关推荐
- DSA
-
集成电路制造中的定向自组装技术2023-06-02 797
-
9.5.9 KrF和ArF深紫外光刻胶∈《集成电路产业全书》2022-02-14 436
-
9.5.8 g线和i线的紫外光刻胶∈《集成电路产业全书》2022-02-14 440
-
9.5.7 光刻胶∈《集成电路产业全书》2022-02-14 391
-
9.5.13 抗反射涂层ARC∈《集成电路产业全书》2022-02-18 484
-
9.5.12 光敏聚酰亚胺PSPI∈《集成电路产业全书》2022-02-18 592
-
9.2.6 抛光工艺和抛光片∈《集成电路产业全书》2022-01-06 534
-
9.5.4 移相光掩模∈《集成电路产业全书》2022-02-09 440
-
9.5.1 集成电路对光掩模材料的要求及发展∈《集成电路产业全书》2022-02-07 718
-
10.8.5 光刻-电镀-注塑技术（LIGA）∈《集成电路产业全书》2022-05-24 364
-
9.5.6 硬掩模∈《集成电路产业全书》2022-02-11 530
-
9.5.11 新型光刻胶材料∈《集成电路产业全书》2022-02-16 334
-
10.7.2 可折叠硅基集成电路（FSIC）∈《集成电路产业全书》2022-05-09 495
-
9.2.2 晶体定向∈《集成电路产业全书》2022-01-06 405
-
微纳制造技术：定向自组装（DSA）终于找到了立足点2023-08-22 3599
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !
