9.6.8 化学机械抛光垫和化学机械修整盘∈《集成电路产业全书》
描述
Chemical Mechanical Polishing Pad and Conditioning Disc
撰稿人：安集微电子科技(上海)股份有限公司 王淑敏
http://page.anjimicro.com
审稿人：浙江大学 余学功
https://www.zju.edu.cn
9.6 工艺辅助材料
第9章 集成电路专用材料
《集成电路产业全书》下册
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