热电分离铜基板技术要点

 

热电分离铜基板，其导热系数为398W/M.K，克服了现有铜基板的导热与散热不足的缺点，这种工艺是将电子元器件产生的热量直接通过散热区传导、大幅提高了散热的效果。为了更好的描述热电分离铜基板的技术内容，并结合具体的实际操作，现诚之益电路小编将和大家一起聊聊这种工艺的方案：

热电分离金属基板的形成过程包括：将铜基层单面贴保护胶带；通过线路板工艺形成抗蚀刻油墨、曝光显影蚀刻等流程，使散热区形成凸起，凸起高度等于绝缘层和电路层的厚度；通过浸锌和电镀铜工艺在铝表面电镀上一层铜镀层；把电路层(铜箔)和绝缘层(不流胶半固化片)叠在一起；在电路层和绝缘层散热区开出窗口，可以用模具冲切或数控成型加工方式开窗；把散热层(镀铜铝基板)和电路层(铜箔)、绝缘层(不流胶环氧半固化片)通过热压的方式压合到一起；按线路板加工流程制作出电路层线路，即可形成本实用新型所提供的热电分离金属基板。

采用热电分离铜基板，可以通过上述工艺实现热层与线路层分开，使元器件产生的热量可以直接通过散热区传导出，导热效率得到了大幅提高。从而提高了产品使用寿命。

      深圳市诚之益电路有限公司 www.czypcb.com 成立于2008年，是一家专业从事PCB线路板及PCBA研发制造与销售服务的国家高新技术企业，全体职员近200人。 自成立之初，经过14年余年的行业历练和沉淀，诚之益建立了一套独特的产品研发生产质量管理服务体系，造就了一支能力出色的生产研发和销售服务团队。主要产品包括各种MPCB铝基板/铜基板；PCB双面多层板，Rigid-Flex PCB软硬结合板, PCBA模组板及贴片组装等。产品广泛应用于新能源汽车，工业控制与自动化，LED照明，5G通信设备，工业电控，大功率电力，医疗器械，智能安防等行业。截至目前，诚之益电路板综合月产量达50000平方米。 公司本着追求“诚信立足,创新致远”的经营理念,重视研发微创新,荣获多种产品发明型专利及集成电路布图设计证书。以“质量为根,为客户创造价值”是诚之益的服务宗旨，现已取得ISO9001：2015质量体系认证, REACH，SGS认证, 美国UL认证（E354470)，汽车行业技术规范IATF16949认证等。 我们可靠的过往成绩使我们成为PCB+PCBA的专业制造者，与世界各地的客户和供应商建立了可信赖的合作伙伴关系； 客户遍布全球，不断超越您的期望！感恩一路有你，我们将更加努力！ 诚之益人将不懈努力，迎难而上，顺应市场发展需求，致力发展成为全球可信赖的PCB板及PCBA一站式研发制造商。

热电分离铜基板 398W