激光焊锡机优缺点

随着IC芯片设计水平及封装技术的提高，SMT正朝着高稳定性、高集成度的微型化方向发展，传统的烙铁焊已无法满足其生产技术需求。单件元器件引脚数目不断增加，集成电路QFP元件的引脚间距也不断缩小，并朝着更精密的方向发展。作为弥补传统焊接方式不足的新型焊接工艺，非接触式激光锡焊技术以其高精度、高效率和高可靠性等优点正逐步替代传统烙铁焊，已成为不可逆转的趋势。

 

激光焊焊应用在微电子封装和组装中已经用于高密度引线表面贴装器件的回流焊、热敏感和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 外引线的凸点制作、Flip chip 的芯片上凸点制作、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接等。

 

激光焊锡设备主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，是用于3C电子、汽车电子、光通讯、电机等行业激光加工用的机器。

 

　　激光锡焊的关键在于合理的控制激光功率分配。激光锡焊工艺是以激光作为加热源，辐射加热引线(或无引线器件的连接焊盘)，通过焊料(或者预制焊料片)向基板传热，当温度达到锡焊温度时，焊料熔化，基板、引线被钎料润湿，从而形成焊点。

 

　　激光焊锡优势

 

　　激光焊锡送丝装置搭配激光加热的特性占用空间较小，相较于传统焊锡机比较不易干涉，激光焊锡对于工件的适应性更强，激光焊锡时，激光只对光斑所照射到的部分进行加热，局部温度上升较快，很快就能够使焊点达到焊接要求的温度，因为升温快时间短，焊点周围区域温度上升有限，故而对其他元件影响较小。

　　激光焊锡采用非接触式焊接，不会对焊接元器件产生压力，可很好的防止因为压力对器件产生的影响，激光锡焊几乎没有耗材，也不需要频繁调机。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。

 

　　激光焊锡，光斑可达微米级别，焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度；在激光锡焊的过程中，因为焊点小，焊盘散热快，有必要选用温度控制激光锡焊系统，现在激光温度模组每秒1000次的温度收集速度。智能化的控制系统和高频率的温度收集运算能确保在焊接过程的温度精准性，大大避免了温度过载和温度缺乏的缺点。

 

　　激光焊锡机优势明显，缺点也不可忽视，激光锡焊的缺点在于设备价格较高；需逐点焊接，生产效率较热风、红外等再流焊方法低。因而适合于对质量要求特别高的产品和必须采用局部加热的产品。

　　激光自动焊锡机器人是21世纪最新的焊接工艺设备，是在传统自动烙铁焊锡机基础上的新的应用升级，也是符合为了电子设备精密生产的必不可少的设备