晶振使用中常见问题与解决方法

 

本文先列出六点最常见的使用问题，更深层次更复杂的问题可以联系我们协助处理，

晶科鑫有经验丰富的专业FAE 团队，随时准备着，为您处理电路中的疑难杂症。

 

一、频偏造成的使用异常    

异常现象：色彩图像不正常；音频杂音，无数据传输，距离短，遥控无反应。      

常见处理：换一个就OK     

根本原因：晶振负载电容同电路不匹配。      

解决办法：调整电路匹配电容大小，或换用不同负载电容的晶振。  

 

 

二、工作不稳定或不起振造成的使用异常 

 

异常现象：开机不工作，工作不稳定       

根本原因：① 晶振不良。② 电路负阻抗太小。       

解决办法：

①批退晶振，换良品。

② 电路修改

1.  减小C1*C2；                             

2.  选择gm大的IC；                            

3.  增加振荡电流，缺点增加了功耗。                             

4.  先用较小电阻的晶振。 

 

三、焊接温度对产品影响（DT 32.768KHZ)      

异常现象：不良率高，时间偏差大。      

根本原因：焊接高温导致晶振损坏，导致参数指标恶化。      

解决办法：该变焊接方法，采用后焊，或调低焊接温度。 

 

四、   超声焊对产品的影响      

异常现象：产品不工作，不良率高       

根本原因：晶振产品不能承受超声焊工艺。       

解决办法：更换能耐超声焊的产品。 

 

五、跌落/振动对产品的影响      

异常现象：整机不工作，产品不良。      

根本原因：跌落/振动条件超出晶振能承受的强度。      

解决办法：改变晶振产品的型号，根据应用要求选用不同的规格；

比如车载类的选用较大尺寸，便捷式产品选用更小尺寸。 

 

六、  静电/电流过大对产品的影响（针对有源晶振，声表器件）       

异常现象：产品不工作，不良率高       

根本原因：静电、大电流烧坏产品。       

解决办法：做好防静电，及电路保护工作。