登录
10.6.8 原子级器件模拟∈《集成电路产业全书》
深圳市致知行科技有限公司
2022-04-28
554
我要咨询
深圳市致知行科技有限公司
364 内容
28w+阅读
53粉丝
+关注
描述
10.6 纳米级器件模型与模拟
第10章 集成电路基础研究与前沿技术发展
《集成电路产业全书》下册
打开APP阅读更多精彩内容
点击阅读全文
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
模拟
10.7.1 可延展无机半导体
器件
(FISD)∈《
集成电路
产业
全书
》
2022-04-29
469
10.8.2 纳米能源
器件
∈《
集成电路
产业
全书
》
2022-05-19
387
10.1.3 碰撞电离MOS
器件
∈《
集成电路
产业
全书
》
2022-03-21
431
10.6.3 准弹道运输∈《
集成电路
产业
全书
》
2022-04-24
323
10.1.11 准SOI
器件
∈《
集成电路
产业
全书
》
2022-03-28
379
10.6.7 密度泛函理论(DFT)∈《
集成电路
产业
全书
》
2022-04-27
326
10.6.4 非平衡格林函数∈《
集成电路
产业
全书
》
2022-04-24
268
10.7.7 柔性电子标签∈《
集成电路
产业
全书
》
2022-05-09
328
10.6.5 分子动力学
模拟
∈《
集成电路
产业
全书
》
2022-04-25
344
10.6.1 半导体技术计算机辅助设计(TCAD)∈《
集成电路
产业
全书
》
2022-04-21
448
10.1.1 栅极全环绕
器件
∈《
集成电路
产业
全书
》
2022-03-18
257
10.6.2 蒙特卡洛
器件
模拟
∈《
集成电路
产业
全书
》
2022-04-22
515
10.8.1 可植入式微系统∈《
集成电路
产业
全书
》
2022-05-20
405
10.7.2 可折叠硅基
集成电路
(FSIC)∈《
集成电路
产业
全书
》
2022-05-09
486
10.6.6 第一性原理∈《
集成电路
产业
全书
》
2022-04-26
293
全部
0
条评论
快来发表一下你的评论吧 !
发送
登录/注册
×
20
完善资料,
赚取积分