【电路设计】这17种焊接陷阱，你遇到过多少？

良好的焊接是保证电路稳定持久工作的前提。下面给出了常见到的焊接缺陷。看看你遇到过多少种？

 

焊接中的常见问题▲ 陷阱1：锡珠

 

▲陷阱2：扰动的焊接——在焊接点冷却过程中焊锡移动，造成焊接表面起雾、结晶、粗糙。
 

 

 

 

 

▲陷阱3：立碑▲陷阱4：冷结——焊锡没有充分融化便开始冷却，焊接表面不均匀。▲陷阱5：桥连

 

 

 

 

▲陷阱6：过热——由于焊锡过热，焊锡顺着焊缝溜走，所剩下的焊锡不足以焊劳引脚了。

 

▲陷阱7：共面

 

 

 

▲陷阱8：助焊剂不足，造成焊锡与焊盘之间没有充分浸润。

 

 

 

▲陷阱9：针孔、吹孔、裂纹▲陷阱10：焊锡过多、过少。焊锡过少降低了焊接强度；过多时则容易使得焊锡底部没有良好浸润。▲陷阱11：偏移

 

 

 

▲陷阱12：管脚没有修剪：容易造成焊接线相互之间短路

 

 

 

▲陷阱13：焊锡太多、太少

 

 

 

▲陷阱14：焊盘脱落：很容易造成短路▲陷阱15：利用管脚修复脱落的焊盘

 

 

 

▲陷阱16：元件放错

 

 

▲陷阱17：四处散落的焊锡。容易引起电路短路，需要经过清洗去除这些散落的焊锡。

碰到后面的问题不要烦恼，还是需要花点时间来解决。只要耐心，上面大部分的焊接缺陷都可以被修复，如果焊锡始终不听话，你可以：

停止加热，让焊盘与你的心情同时冷静下来；

清理你的烙铁头并上锡；

将焊盘附近的助焊剂清理；

重新拿烙铁加热焊盘和引脚；

经过几次尝试，便可以解决前面焊接问题。

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