晶振焊接前为什么一定要了解它的温度范围

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在电子元件行业中晶振行业最为复杂。因为晶体本身的关系对参数要求也非常严格,不同的产品用到的晶体参数不同,像一些消费类的产品所用到的晶振相对要求要低很多,而一些高精密的产品如通讯类产品,仪器类等参数要求就要高很多,特别是在温度系数有要求下,就需要用到高精密的温补晶振。

 

稍微了解晶振知识的朋友都知道,晶振的温度系数是很多厂家比较看重的,不管是产品生产过程中还是使用的情况下,卷盘装的贴片晶振厂家都是使用自动贴片机来进行产品焊接,使用自动贴片机就要进行波峰焊接,波峰焊的温度正常都比手工焊接的温度高,所以这就是为什么很多客户问我们有没有宽温晶振的原因。而且有些客户设计的产品还需要过高温锡炉,这里就要涉及到晶振本身的抗高温的情况,一般高温炉的温度在330℃左右,而耐高温的晶体耐最高也只能300℃左右。

 

所以您在采购的石英晶振一般最好不要过高温锡炉,如果实在要过锡炉也只能是耐高温的石英晶体振荡器,或者耐高温的贴片晶振可以过,普通的石英晶体或者圆柱晶体千万不要过高温锡炉,因为这些晶体里面的芯片都是用支架锡线焊接固定的,如果到达一定的温度里面的锡就会融化,这样就会导致频率水晶片脱落,造成晶体损坏。

 

加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150℃以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。


 

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