海力士开发出微型4GB DDR2服务器专用模块

08年12月23日，海力士开发出采用“晶圆级封装（WLP, Wafer Level Package）”技术的4GB DDR2微型服务器专用模块，在全球尚属首例。

      所谓“晶圆级封装”技术，有别于以往将晶圆加工后一一切片封装的方式，是在晶圆状态下，进行一次性封装和测试，然后切片制作成成品，过程更简捷。与以往技术相比，“晶圆级封装”技术可节约大约20%的封装成本。
      此次开发的产品是利用“晶圆级封装”及“平面(Planar)积层”技术制作而成的微型(VLP, Very Low Profile)服务器专用模块，在节约生产成本和改进散热性能方面表现卓越。晶圆级封装与以往封装技术相比，因面积减少了一半，故制作模块时，可放置两倍的芯片，实现容量的提升。
      因采用平面积层(Planar Stack)结构，将芯片全都排列在晶圆封装模块的表面，所以当模块工作时，产生的热量很容易发散，具有出色的散热效果。若积层封装采用芯片上下叠加方式，则其缺点是积聚起过多热量；而若将芯片向两边平铺，采用平面积层方式，则表面面积增大，从而获得散热容易的效果。微型(VLP)化模块在安装时，高度由原来的3cm降低至1.8cm，封装的厚度也减少至原来的一半，适合小型化的服务器。另外，连接内部和外部的金属配线位于芯片正上方，因而阻抗小，有利于高速制动。
      另一方面，海力士还计划将此次开发的产品用在新一代产品DDR3及DDR4等高速设备上。