[合新通信]-光器件（OSA)封装之---激光焊

激光焊，用在TOSA的比较多，最主要的原因是激光从TO，到插芯，入光纤，需要的精度特别特别高，单模光纤的纤芯只有9um，不像探测器光敏面有几十个um，可以允许胶粘，有一点位移不要紧。

插芯外边，一般用C型的套筒做同轴固定
 外面再用一连串的金属套环，把这个发射光路小心翼翼的焊在一起

 

激光焊接过程，原理也很简单，我用TO和金属固定环来举例，一般同轴光器件可以有3、4、6等等焊点，均匀分布一圈儿，达到一定的焊接强度

激光的光子，输入到两层金属界面间，光子能量被金属里的电子吸收吸收了激光光子能量的金属电子们变得更加活跃，从金属的表象来看，就是从固体，熔化到液体了的（当然，电子吸收的能力更高的话，就成气态了）

 

两种液态金属就成了一体，冷却后，就又成固体，这个就是焊点。

 

能量密度更高的激光，就是一个范围内是气态，气态周边热量没那么高，就是液态，气态会挥发跑掉，冷却后的液态形成固体，形成焊点

 

这两种焊接，各有特点

 

固-液-固， 这种焊斑大，熔融的深度比较浅

 

固-液-气-液-固，这种焊斑小，中间有个气体挥发后的小孔，熔融的深度比较深，也叫深腔焊，或者叫小孔焊

 

选择哪一种焊接模式，是依据光器件的设计目标来选择的。