10.5.2 基于TSV的三维集成电路∈《集成电路产业全书》

描述

 

TSV-based 3D IC

审稿人:清华大学    王喆壵

https://www.tsinghua.edu.cn

审稿人:北京大学    张兴  蔡一茂

https://www.pku.edu.cn  

10.5 新型集成与互联

第10章 集成电路基础研究与前沿技术发展

《集成电路产业全书》下册

集成电路

集成电路

集成电路

 

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