银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度

低温无压：银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题，因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个独自地生产。然而，AlwayStone AS9375不同于传统银烧结产品，它是通过其银颗粒的独特表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到220度就可以烧结，有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆。此外，AlwayStone AS9375可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资特殊设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。

提高效率：善仁新材的这一无压低温技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，第三代半导体封装得以实现高产能，高可靠性的产品。

性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9375的主要优势，该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比，AlwayStone AS9375在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：有铅软焊料只能耐200次循环，而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现部分失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，AlwayStone AS9375能提供更好的性能和可靠性。