锡膏所含合金的比重和作用，你知道吗？

 大家应该都清楚锡膏分有铅和无铅，有铅锡膏的比率是：SN63 PB37 无铅锡膏：95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，所以这些含金量也都会有不同，所以大家在选择对应产品时候要注意一下，下面锡膏厂家为大家说一下一些作用？

在SMT制程中，以使用63锡／37铅（锡占锡铅合金重量的百分之六十三，铅占百分之三十七，融点为183℃）为主，也可使用60锡／40铅（融点为183℃-188℃）的锡铅合金。对于含有银的接点，如厚膜混成线路的导体，则使用62锡／36铅／1银（熔点为179℃）的含银合金来焊接。

锡膏合金的作用：

1、锡：提供导电.键接功能.

2、铅：降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化

3、铜：增加机械性能、改变焊接强度

4、银：降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性

5、铋：降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆

锡膏的成份：助焊剂的主要作用

1、使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；

2、控制锡膏的流动性； 

3、清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能； 

4、减缓锡膏在室温下的化学反应，在焊接点的表面形成保护层； 

5、降低焊接表面张力，提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力；

以上就是今天为大家带来的一些干货，希望能帮助到大家，如果还有一些询问和了解，佳金源拥有12年研发和生产经验，技术力量深厚，产品质量稳定，是一家电子锡焊料 （锡膏、锡线、锡条等）的研究开发、生产定制、方案服务于一体的定制锡焊料解决方案提供商，经营的品牌“佳金源”已入选品牌强国示范工程【焊锡材料】。