陆芯半导体精密划片机案例分享氧化铝陶瓷基板切割

氧化铝陶瓷的应用

在熔点超过2000℃的氧化物中，氧化铝陶瓷是应用最广泛、用途最广、产量最大的陶瓷材料。主要用于航空航天、汽车、消费品加工、半导体（广泛应用于多层布线陶瓷基板、电子封装和高密度封装基板）、刀具、球阀、砂轮、陶瓷钉、轴承、人工骨、人工关节、人工牙等领域。

 

氧化铝陶瓷简介

氧化铝化学式Al2O3是高硬度化合物，熔点2054℃，沸点2980℃。根据氧化铝含量的不同，普通氧化铝陶瓷可分为99瓷、95瓷、90瓷和85瓷。以铝土矿（Al2O3·3H2O）和一水硬铝石为原料制备工业氧化铝。对于高纯度要求的Al2O3，通常采用化学方法和高温烧结。 

 Al2O3中有许多异质晶体。目前已知的有10多种，主要包括三种晶型，即α-Al2O3、β-Al2O3、γ-Al2O3，其中不同的结构和性质也不同。氧化铝陶瓷硬度高：洛氏硬度hra80-90，仅次于金刚石；耐磨性好：导热系数高、导电率低、硬度高、强度高、机械强度高、绝缘性好、介电常数和介电损耗低，耐磨、耐腐蚀，重量轻：密度为3.5g/cm，仅为钢密度的一半，可大大降低设备负荷。

 

 切割时注意事项

 

由于氧化铝陶瓷材料硬度高、脆性大，容易产生坍塌。在使用金刚石砂轮片切割时，应注意以下几点：

粘合剂膜的选择：选择粘合剂层薄、附着力强的膜进行固定。 

冷却水：切割过程会产生高温。注意调整冷却水流量和角度。

刀片维修：新刀片在机器和切割过程中需要及时维修，以确保刀片的锋利度，避免刀片切割力不足导致产品坍塌。 

切割速度：切割速度一般设定为5-8mm/s，加料过多易造成崩边。 

电镀软刀、金属软刀、树脂软刀可根据不同要求选择切割氧化铝陶瓷基板。

陆芯LX6366全自动精密划片机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。

 

设备工作流程

1.下取物臂将待切割材料从晶片盒中取出，将待切割材料放置到预校准台进行预校准，再送到工作盘上，进行划片作业。

2. 上取物臂从工作盘将切割完成的材料移动到清洗盘上，进行二流体清洗和晶片干燥。
 

3 .下取物臂将切割完成的材料放回预校准台进行预校准，再推回晶片盒中。