第七届中国硬件创新创客大赛暨硬科技产业投融资论坛参会邀请

 

2018年11月5日，国家领导人宣布将在上交所设立科创板，仅9个多月后，科创板正式开市。截至2021年6月30日，在科创板上市交易的企业有301家，6月30日收盘总市值4.9万亿元，同比增长140%多。可以看到，无论是自身产业升级需要，还是外部“卡脖子”压力倒逼，当前，国家正以前所未有的力度发展高科技、硬科技、有自主创新能力的核心科技。

 

硬科技生态圈最新投资理念是什么？

对集成电路领域投资热点话题有何思考？

数字化浪潮下存在着怎样的投资机会？

 

2021年12月17日，硬创赛组委会邀请到行业顶级投资大咖，分享相关领域的投资思考与经验。同期，13个优秀的硬科技项目将于第七届中国硬件创新创客大赛全国总决赛中角逐前三甲。硬创未来，未来已来！2021年第七届中国硬件创新创客大赛暨硬科技产业投融资论坛静候您的莅临。

 

 

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活动详情

 

 

下附确认参会嘉宾名单

（排名不分先后）

 

 

12月17日，福田新一代产业园

期待每一位创客朋友的到来