第七届硬创大赛全国总决赛暨硬科技产业投融资论坛，期待您的参与

硬/创/未/来
未来已来

 

第七届中国硬件创新创客大赛（以下简称”大赛“）是由深圳市福田区科技创新局、深圳市福田区企业发展服务中心指导，深圳华秋电子有限公司主办，面向硬科技初创企业及团队的专业赛事。

 

大赛自2015年举办以来，影响了超过40万工程师群体，吸引了30000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会，并成功聚集了350多家生态合作伙伴，与近400家顶级资本方建立合作。截止到目前，大赛已累计服务超过3000个项目。随着影响力的扩大，<中国硬件创新创客大赛>已成为中国硬件创新领域重要赛事之一。

 

2021年大赛参赛队伍地域覆盖华南、华北、华东三大地区，今年还增设了集成电路赛道。项目涵盖芯片、5G、人工智能、物联网、机器视觉、智能终端等多个领域。经过层层筛选，最终产生13强项目方进入全国总决赛，争夺总决赛桂冠。

大赛同期还将举办硬科技产业投融资论坛，希望本次论坛能成为一个新的契机，链接企业家与投资人，共同研讨产业及创投的聚合，构筑更为开放、协同的硬科技生态共同体。

 

第七届中国硬件创新创客大赛全国总决赛开赛在即

13个优秀的硬科技领域项目，将角逐冠/亚/季军

“硬核”比拼，群英荟萃，前三甲最终花落谁家？

除此之外，大赛同期更有硬科技产业投融资论坛

届时行业大佬将倾囊相授，分享投资思考与经验

诚邀每一位关注硬科技的朋友前来参与本场盛宴

 

 

时间地点

 

本次全国总决赛项目路演为线下活动

需要各位创客朋友们自行前来现场

欢迎大家积极报名参加

请注意全国总决赛时间地点

 

  地点 ：新一代产业园1-2栋 M层 NEXT SPACE  

（深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号） 

  时间：12月17日（周五）9:00-18:00  

 

Part.01上午场：硬科技产业投融资论坛

一、活动议程

 

01

09:00-09:30

活动签到/互动交流

02

09:30-09:35

主持人介绍到场领导及嘉宾

03

09:35-09:40

领导致辞

04

09:40-09:45

主办方领导致辞及大赛介绍

05

09:45-09:55

全国13强颁奖

06

09:55-10:05

战略合作伙伴授牌

07

10:05-12:00

嘉宾主题演讲

08

12:00-13:30

午间休息

 

Part.02下午场：第七届中国硬件创新创客大赛全国总决赛

一、活动议程

 

01

14:00-14:15

下午签到

02

14:15-14:25

主持人介绍评委及比赛规则

03

14:25-15:45 参赛项目路演

（1-7号项目路演）

04

15:45-15:55

中场休息

05

15:55-17:05 参赛项目路演

(8-13号项目路演)

06

17:05-17:15

评委代表总结

07

17:15-17:30

颁奖环节及合影留念

 

 评委介绍 

 

舒清

同创伟业-董事总经理

 

华中科技大学自动化专业硕士毕业，有通信、电子和投资的复合经历，投资经历超过10年。历任中兴通讯无线研究院研发工作，深圳高新投集团项目经理，深圳同创伟业资产管理股份公司董事总经理。

 

 

陈苏里
 

啟赋资本-新材料行业合伙人

 

任职于啟赋资本新材料行业合伙人，专注于新材料行业投资及行业研究, 熟悉中国新材料行业现状及世界新材料发展趋势，密切跟踪国内外新材料企业和技术发展动向，在新材料行业内拥有丰富的经验和资源。

 

 

郭剑武

星视界资本-创始人

 

国家科技部科技评估中心专家组成员：彭年创投投决会独立委员：8年互联网创业，10年VCPE投资经验：对早期天使投资有独到眼光，对前沿科技发展趋势有敏锐的前瞻性。历任国内国际多个知名创投大赛评委：多家知名国内科技媒体投资专家创作者。

 

 

艾民

大米创投-董事长

 

大米创投创始人艾民先生荣获证券时报“2020年中国创投金鹰奖年度最佳投资人”、全球创业周中国站组委会与投中集团联合发布的“2020年度中国天使投资人TOP30”、2019年度重视党建工作的企业家奖项等多项荣誉。

 

 

吴海宁

微纳研究院-CTO

 

2014年任深圳微纳集成电路与系统应用研究院CTO，并负责孵化器的运营和早期投资，成功投资及孵化了迈迪加、圆周率、茂睿芯等初创企业。1995年至2014年在华为技术有限公司工作，负责年产值30亿美元的产品线规划工作。

 

 

易军

中城康帕斯科技智能终端-总经理

 

广东省工信厅技术专家，前三星电子（HZ）首席信息官，首批国家智能制造示范点PM。三星电子10年研发和供应链管理经验，深度了解消费电子供应链体系及其运作机制，对智能制造的深刻认识。

 

 

入围总决赛路演项目介绍

（按路演顺序排序）

 

01汽车4D毫米波雷达

用于汽车自动驾驶L4-L5级系统，性能全面提升达到国际领先水平，2022年完成C样件研发，实现规模化销售。

 

02氮化镓功率器件与驱动芯片

 

由瑞士联邦理工（ETH）归国团队创立，欧洲瑞士设立研发中心。团队成员欧美原厂工作经验平均超过15年，立志成为中国氮化镓半导体器件和驱动芯片领军企业，成为链接欧洲硅谷与深圳世界制造中心的纽带。

 

03无屏触控智能机器人

 

于2016年率先开创了“无屏触控智能机器人技术”，旨在帮助孩子从屏幕回归到纸质书阅读，连接多学科的 AI 陪练，重构既有“育”家庭学习方式，提升在线教育的学习效率、专注力和自驱力。

 

04PINPOINT手术机器人

 

由清华的两位研究生发起。当前公司研发的PINPOINT手术导航系统以肺小结节的精准、安全、快速穿刺为切入点，实现肺癌的早期诊疗，从而提高患者生存率。

 

05开源鸿蒙手表OS发行版

 

国内首家基于OpenHarmony（开源鸿蒙）提供行业OS发行版，并给客户提供OSaaS（OS-as-a-Service）服务。

 

06高纯镓及三代半材料产业化

 

打造以“镓”金属为核心，从高纯镓，超高纯镓，高纯氮化镓粉末，氮化镓微晶，氮化镓衬底，及高纯锑化镓粉末，高纯氧化镓粉末，锑化镓单晶的华厦镓链。 目前，是全球唯一家从源头“镓”金属布局的三代半材料产业链企业。

 

07全球领先的TFT芯片供应商

 

LinkZill的创始全博士团队，拥有剑桥留学、海外研发工作经验，同时拥有深刻的产业化积累、工艺与研发经验和商务能力，深刻的理解技术产品化、产业化等核心本质。首席科学家为该领域全球领军专家，团队在面板巨头TCL华星、天马、京东方等有5-10年的工作和合作经验。

 

08军用级无人安防解决方案

 

项目通过AI算法和移动机器人平台技术的融合，利用目前前沿的感知技术，依靠自研通讯系统及控制平台的支撑，实现智能化、无人化的三位一体立体安防系统。

 

09业界最小封装高频QR氮化镓控制器—MK2697G

 

1.业界最小封装的高频QR控制芯片，SOT23-6封装

2.业界最小封装的直驱GaN控制芯片

3.业界首款Vcc耐压高达110V的 控制芯片

4.用SOT23-6小封装实现了国际大厂SOP-9才能实现的功能。

 

10黄鹂智声智能通话降噪耳机

 

语音通信和交互市场容量超万亿，增长趋势显著。本项目由技术、产品和销售的杰出人才组成互补团队，以拾音灭噪技术和产品切入，解决行业痛点问题，壁垒及天花板高，稀缺性强。项目技术水平国际领先，一年内就拿下多个行业龙头订单，主营收入超千万并已实现盈利。

 

11半导体全自动检测

 

1.独家替代全球显微镜手动检测，改为全自动检测
2.市场1全球晶元厂共104座(不含厂区内厂)，每间买一台已有2080万美元最低金额计算。
3.市场2半导体显微镜的23%需求二年平均值共20亿美金
4.市场3非半导体的显微镜市场有77%共70亿美金
已先发五年制作完成90%，将以快鱼式占市场，并为行业领导先躯

 

12智能半导体气体传感器

 

本项目旨在产业化集成了微型加热器的三维纳米气体传感器，并研究多种气敏材料在三维多孔纳米结构中的气体响应的情况，研发可探测多种气体的低功耗低成本高精度阵列传感器。

 

13MEMS高精度惯导模组和工业级惯性芯片

 

本项目累计已投入千万人民币的研发费用，第一款产品已投入市场，未来还有几个重大创新产品推出，现有十几名优秀的专业科研和市场专家团队，高性能产品，配有发明专利和软著；有竞争力的市场价格、IMU进行国产替代的最佳产品。

 

组织架构

 

指导单位

福田区科技创新局、福田区企业发展服务中心

 

主办单位

深圳华秋电子有限公司

 

官方媒体

电子发烧友

 

联合主办单位

顺为资本、高瓴创投、愉悦资本、同创伟业、云沐资本、

啟赋资本、深圳市青年企业家联合会

 

总决赛联合主办单位

深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、新一代产业园

 

各位创客朋友，你们还在等什么？赶紧扫码填写表单参与观战！