7L26002009晶振停振解决方案

 

7L26002009晶振被广泛应用于手机，GPS，北斗等产品。

 

 

如若7L26002009晶振在生产过程中出现不起振，该如何分析解决了？

 

以客户案例为由头，代入本文的关键，A客户购买了一批7L26002009晶振，试产2次，每次30PCS，每次的不良率都在10%以上，晶振没有振荡输出，对于这个不良率的数字而言，确实太高。那么究竟是晶振本身的问题，还是客户电路板的设计问题了？

 

拿到客户寄回来的4PCS不良品，晶体单个频率测试如下，三片7L26002009晶振起振，其中一片不起振。

 

通过客户不良品的底部观察，我司用显微镜查看，发现4PCS客退品底部均有沾锡。因此可分析得出客户所描述的晶振没有振荡输出，是因为底部沾锡，才会造成短路，从而产生的不良。我们将其中3pcs用热风枪吹下来后，锡化开，所以又恢复正常，另外1pcs还是短路状态。

通过观察7L26002009晶振在电路板中的外观，最终找到沾锡的原因。客户将线路板3225晶振的焊盘尺寸与2520晶振共用，导致脚与脚之间缝隙太小，容易造成爬锡现象。因此建议客户焊盘尺寸一定严格按照产品规格书要求来设计。

解决方案：因PCB焊盘尺寸大于晶振焊接尺寸造成的底部爬锡，导致晶振短路没有振荡输出的现象解决方案：更换PCB设计合理的焊盘尺寸，如若PCB已大批量定制采购，可更改钢网厚度

分析流程：优先排除研发设计，查看焊盘尺寸是否合理，如果OK,就看工厂工艺流程，钢网厚度，对应焊盘上锡的量厚度，如果太厚，容易短路，太薄，上锡不饱和，焊接不良。如果以上两点均无问题，可通知供应商拿物料分析解决问题