硬实力对决 | 华厦半导体-谈谦：纯度决定高度，粒度决定深度

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硬创未来，未来已来

# 关于第七届中国硬件创新创客大赛 #

 

第七届中国硬件创新创客大赛（以下简称”大赛“）是由深圳市福田区科技创新局、深圳市福田区企业发展服务中心指导，深圳华秋电子有限公司主办，面向硬科技初创企业及团队的专业赛事。

 

大赛自2015年举办以来，影响了超过40万工程师群体，吸引了30000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会，并成功聚集了350多家生态合作伙伴，与近400家顶级资本方建立合作。截止到目前，大赛已累计服务超过3000个项目。随着影响力的扩大，<中国硬件创新创客大赛>已成为中国硬件创新领域重要赛事之一。

 

2021年大赛参赛队伍地域覆盖华南、华北、华东三大地区，今年还增设了集成电路赛道。项目涵盖芯片、5G、人工智能、物联网、机器视觉、智能终端等多个领域。经过层层筛选，最终产生13强项目方进入全国总决赛，争夺总决赛桂冠。

 

硬创大赛全国13强：高纯镓及三代半材料产业化项目

 

 

华厦半导体的高纯镓及三代半材料产业化项目在微纳集成电路赛中脱颖而出，成功晋级全国13强，将于2021年12月17日进行路演。

 

 

 

据悉，华厦半导体的高纯镓及三代半材料产业化项目提出了一种可以大幅度降低成本的方法：提供一种氮化镓生长衬底，包括逐层叠加的基板、晶格转化层和缓冲层；基板为氮化镓非晶基板覆盖多晶层，在缓冲层与基底之间设置有用金属制成的晶格转化层，不仅可以增强缓冲层与基底之间的结合能力，而且所构形成的晶格转化层的晶格失配参数与基底（氮化镓）的晶格失配参数相近，可以避免缓冲层与基底晶格适配参数相差较大而造成最终产品中存在较多晶格缺陷的问题。

 

华厦半导体聚焦于打造以“镓”金属为核心，从高纯镓，超高纯镓，高纯氮化镓粉末，氮化镓微晶，氮化镓衬底，及高纯锑化镓粉末，高纯氧化镓粉末，锑化镓单晶的华厦镓链。 目前，是全球唯一家从源头“镓”金属布局的三代半材料产业链企业。

 

联合创始人谈谦表示，华厦半导体的使命就是为中国集成电路用高纯材料提供国产替代。

 

让我们共同期待届时高纯镓及三代半材料产业化项目的路演表现吧！

 

2021年12月17日

第七届硬创大赛全国总决赛将于深圳福田新一代产业园举办

各位创客朋友，你们还在等什么？

 

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