描述
一.功能/用途及生产产品: 用以量测主板在制程中,(如 ICT,SMT,FUNCTION TEST,ASSEMEBLY 等) 因板弯板翘所造成的 变形量, 并用以验证是否对 BGA 锡点产生相对影响。用户可透过专用的软件中的“最大主 应力, 最小主应力, 剪应力, 对应角度, diagonal 等专有计算功能”, 来判定所量测到的讯号 数据是否符合国际规范,是否合乎标准? 以作为服务器,笔计本计算机, PDA, 及手持电话等 3C 产品出口质量的重要参考信息。
工作原理: 将 strain gages 的信号, 透过测试仪前端的惠斯登电桥模块加以平衡, 可转换成相对应的电 压信号, 透过测试仪内部的模拟/数字电路后, 可将电压讯号转为数位讯号, 再由专用的软 件来撷取并分析这些讯号。
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