绝缘高导热透波SHEET的模切加工交流探讨

向欣电子 2021-12-01 1072

描述

导语：随着电子行业不断快速的发展，尤其是消费电子产品产品范围的不断扩大，模切不仅仅限制印刷品后期，是一种工业电子产品辅助材料的生产。常用产品应用于：电声、医疗保健、显示标志、安全防护、交通运输、办公用品、电子电力、通讯、工业制造、家庭休闲等行业。用于手机、MID、数码相机、汽车、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等产品方面，逐渐用于以上产品的粘接、防尘、防震、绝缘、屏蔽导热过程保护等方面。用来加工的模切材料有橡胶、单、双面胶带、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金属薄带、金属薄片、光学膜、保护膜、纱网、热熔胶带、矽胶等。

5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT、印刷线路板、AI、物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。

国内首创自主研发的高质量二维氮化硼纳米片，成功制备了大面积、厚度可控的二维氮化硼散热膜，具有透电磁波、高导热、高柔性、低介电系数、低介电损耗等多种优异特性,解决了当前我国电子封装及热管理领域面临的“卡脖子”问题，拥有国际先进的热管理TIM解决方案及相关材料生产技术，是国内低维材料技术领域顶尖的创新型高科技产品。

什么是模切？

传统模切说的是印刷品后期加工的一种裁切工艺，模切工艺可以把印刷品或者其他纸制品按照事先设计好的图形进行制作成模切刀版进行裁切，从而使印刷品的形状不再局限于直边直角。传统模切生产用模切刀根据产品设计要求的图样组合成模切版，在压力的作用下，将印刷品或其他板状坯料轧切成所需形状或切痕的成型工艺。压痕工艺则是利用压线刀或压线模，通过压力的作用在板料上压出线痕，或利用滚线轮在板料上滚出线痕，以便板料能按预定位置进行弯折成型。通常模切压痕工艺是把模切刀和压线刀组合在同一个模板内，在模切机上同时进行模切和压痕加工的工艺，简称为模压。

一

模切加工的材料

随着科技的发展变化，模切加工产品在我们的生活当中也是非常广泛的，就列如我们在生活中常接触到的手机保护膜、手机保护壳、手机机身机壳等等而且对于我们的生活且有着很大的作用，那么有哪些是模切加工材料呢?下面让“利进达”模切加工厂家的技术人员给大家讲解一下。

模切加工材料：
1、屏蔽类：铝箔、铜箔、导电布、导电泡棉、铝箔麦拉等。
2、光学膜类：偏光膜、增亮膜、扩散膜、反射膜、光学保护膜、导光膜、IMD膜。
3、防震类：EVA、PORON、海棉、泡棉、发泡橡胶、隔音等电子模切材料。
4、绝缘类：牛皮纸、防火快巴纸、青壳纸、云母片、PET/PC/PVC胶片等。
5、导热类：导热散热石墨膜、导热硅胶片、导热双面胶、导热绝缘矽胶、等。
6、防尘类：防尘网、过滤棉、化妆棉、无纺布、高密海棉、通风过滤网等。
7、胶粘类：电子胶带、PE、PET、OPP保护膜、胶带、双面胶、保护胶带、标签、纸。

二

模切加工品应用的行业

近年模切加工产品市场逐日扩大，尤其是对于现在手机、相机、平板电脑等数码产品更新换代的频率大大的加快，让更多的人开始对模切加工产品的需求性大大的增加，能够起到多方面的作用，那么模切加工产品应用哪些行业？

1、应用在LCD行业
LCD密封垫、面板拒架粘接片、导光板反射片、背光板反射片、遮光片、光学薄膜片、灯管反射片、柔性线路板粘接片、底部框架粘接片等等。
2、应用在手机行业
固定键盘、麦克风防尘网、麦克风防尘垫、电线固定、电池板缓冲垫、听筒/话筒防尘垫、电池板标贴等等。
3、应用在电脑行业
面板夹层、LED周围、PCB下面周围、键盘垫片、电池周围、脚垫、磁碟机尾部护垫、摩擦垫片、盘盖软垫、喇叭边围、LCD周围等等。
4、应用在相机行业
橡胶件的固定、PCB的保护、.闪存卡、LCD缓冲垫的固定、按钮及硬质材料的固定、镜盖的固定、闪光灯电池/缓冲垫的固定、反光模的固定、电池板的固定、LCD模块的固定、铭牌、FPCB、LCD模组固定、FPCB固定、FPCB固定、电池板固定、序列号标签、听筒/话筒防尘垫、镜头缓冲垫、FPCB固定等等。
模切加工产品的应用就分享到这了，除此之外模切加工产品还广泛应用于各种摄像机、电话机、空调、精密仪器、机械、灯饰、玩具、家具、家居用品、体育用品等产品中。

三

模切加工的工艺和种类

模切加工工艺流程为：排刀—上版—设置机器压力—调规矩—贴海绵胶—试压模切—调准压力—正式模切—清废。

钢刀模切

钢刀模切是定制模切最常用的形式，其方法是按客户规格要求做成仿形“钢刀”，以冲压方式切出零部件。

旋转模切

旋转模切主要用于大宗卷材切削。旋转模切适用于软性到半硬性材料，将材料压进圆柱形模具和圆柱形铁砧上的刀刃间实现切割。该形式常用于衬垫模切。

旋转模切的优点：

批量折扣，成本低

加工快速，产量高，材料损耗低

适合“吻切”项目

切削精度高、公差小

可以与涂覆法和层压法结合进行

激光模切

激光模切用于传统钢刀模切无法满足切削精度的材料，切削过程干净、无切削热生成，适用于大批量切削。

激光切割

切割材料用平刀模切达不到预期效果时，建议采取激光模切。

不同于其它模具切割工艺，激光切割用非热能的激光束对客户指定的材料进行成型，从而达到定制的形状和尺寸。激光模切刀头按CAD生成的预设路径进行切割，适于大批量生产。

当切割的精确度和速度要求很高时，激光模切是理想的方案。该工艺普遍用于高硬度部件，这类部件所用的材料坚硬，其它模切工艺无法完成切削。同时，该工艺也常用于快速打样。

衬垫切割，也称模具切割，是使选定材料（片状或筒状）成型或转化成想要的形状和大小。模切企业的专业人员可协助加工垫片，从设计、切割到成品交货完全符合客户的项目要求。可采取多种切割方式，包括平刀模切、旋转模切、激光切割和水束切割，从而使衬垫达到各相应规格。

背胶产品―满足精密用途

模切企业经常为各种产品提供压敏胶粘―适于各种用途。

四

模切加工技术的要点

1、平压平模切加工时，尽量减少模切面积，尤其是满版小标签，因为版面大，排刀多，质量很难保证。

2、平压平模切加工时垫版要经常更换，尤其是加工长版活，因为切痕会影响新版式标签的模切质量。

3、不要使用模切加工过纸张类材料的模切版模切薄膜材料，因为刀刃已经磨损，不适合再模切薄膜。

　 4、平压平模切加工时，模切力度要刚刚好，这就是师傅的调刀技术，有时候宁可切的浅一些。

5、经常检查模切加工质量，尤其是自动贴标的标签。以避免出现大批量的质量问题。具体检测查方法是，用信号笔在离型纸上涂抹，检查离型纸的切痕渗透情况。

6、模切加工大面积、图案复杂的标签，要到专业厂家制作模切版，这样可保证模切精度。

传统人工石墨片的模切加工（手机产品举例）

一、模切加工产品要求

1 、用于手机电池上，作为手机散热用；2 采用全密封设计，3、要求无气泡、外观平整、尺寸稳定、无变形、皱褶等现象。

二．加工产品分析
1 .目前合成石墨都是片材，连接处有间隙。2.避开片料连接之间的间隙减少不良率。故我们计算模具的开模穴数和步距。3 .避免把产品模切在间隙中间处，造成多片产品不良。4.模切采用电眼扫描拉跳距。5 需模切四次套切三次，设计小孔套位时，多加小孔使每次套位都是新孔。6.机器需四台模切机五台复合机一台切片机，连机生产。7设计手柄处分条刀时需把分条刀线加长。
三．模具设计

模具设计图模

四、工艺流程图

五、工艺讲解
1、离型膜上复合机走直材料，复合双面胶经过胶辊压合，用剥离刀排掉原厂底纸，最后再复合石墨片。

2 、用A模具模切石墨片层，小孔全穿，其余半穿至最底层离型膜。

3 、用复合机排掉外框废料再复合双面胶，通过胶辊压合后排掉双面胶原离型膜，复离型膜。

4、用B模具套位离型膜定位孔，同时模切八个定位孔到新复合好离型膜上，然后反转180度过复合机，排掉离型膜的废料、石墨片形状双面胶的废料、石墨片自带离型膜的废料，最后复合黑色单面胶。

5 、用C模具，全部半穿到离型膜，然后用复合机排掉手柄处的两条废料，同时复合透明硅胶保护膜。

6、用D模切整体外框，然后用复合机排掉外框废料，最后用切片机切成10片一张，到此整个工艺就完成了。

六、石墨片加工生产工艺
第二种生产方案，主要是用硅胶保护膜的一个特性：有吸附性。硅胶保护膜和亚克力胶合后，两者的分子结构不会相互渗透，从而产生离型效果，也就是说能把硅胶保护膜当成带吸附力的离型膜来用。具体详情看下面的工艺介绍。同上工艺，每次模切同样需要电眼追踪来调整步距。
1 、首先模具设计和第一方案没太大区别，唯一的区别就是取消第二把刀模。

2 、采用硅胶保护膜托底，然后居中复合石墨材料，石墨朝上，自带离型膜朝下，最后在两边复合两条不带离型力的PET原膜。

3 、第一道工序，小孔全穿，其余半穿到硅胶保护膜，然后排掉外框废料。同时复合双面胶再排掉双面胶原厂底膜，换上透明离型膜复合盖住双面胶。

4、把材料反转180度，然后用剥离刀排掉硅胶保护膜，再用封箱胶带，带掉石墨片原厂底纸。
5 .第二把刀模切手柄黑色单面胶和双面胶，采用复合机排掉手柄处废料，再复合上客户要求的保护膜。
6.第三把刀模切整体外框，然后用复合机排掉外框废料，再用切片机裁切成一张张成品打包出货。

什么是绝缘高导热透波SHEET?

六方氮化硼（h-BN）这种二维结构材料，又名白石墨烯，看上去像著名的石墨烯材料一样，仅有一个原子厚度。但两者很大的区别是六方氮化硼是一种天然绝缘体而石墨烯是一种完美的导体。与石墨烯不同的是，h-BN的导热性能很好，可以量化为声子形式（从技术层面上讲，一个声子即是一组原子中的一个准粒子）。有材料专家说道：“使用氮化硼去控制热流看上去很值得深入研究。我们希望所有的电子器件都可以尽可能快速有效地散射。而其中的缺点之一，尤其是在对于组装在基底上的层状材料来说，热量在其中某个方向上沿着传导平面散失很快，而层之间散热效果不好，多层堆积的石墨烯即是如此。”与石墨中的六角碳网相似，六方氮化硼中氮和硼也组成六角网状层面，互相重叠，构成晶体。晶体与石墨相似，具有反磁性及很高的异向性，晶体参数两者也颇为相近。