案例分享第二期：晶圆切割

晶圆的应用领域

封装之后的晶圆叫做集成电路。目前，集成电路在信息、通讯、消费电子、汽车电子、智能驾驶、航天航空、医疗电子及其他消费类领域占比不断扩大并保持增长，所有涉及到电路的电子产品都会使用到集成电路。

晶圆的材料特性

晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，蚀刻设计，使其带有独立电气性能，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

切割时的注意事项

晶圆切割需要在晶圆切割机主轴上安装一个带有轮毂的金刚石刀片，沿着晶圆表面设计好的街区横向和纵向切割，分离成单独的小颗粒。

 

在晶圆切割过程中要特别注意以下几点，以避免产生品质隐患。

接触晶圆首先要做好静电防护（10E6Ω至10E9Ω），避免损伤晶圆；

使用电阻阻值为13-18MΩ的去离子冷却水或在纯水中添加Diamaflow切削液，能有效避免产品氧化及硅粉残留；

使用纯水二氧化碳发泡机（0.6M±0.1）避免脏污和静电损伤；

选择适合的切割刀片及适合的工艺参数，保证切割效果；

西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削加工系统方法论，2015年创立于中国深圳，植根于技术创新的精神，屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。 

 

基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法 论的实际应用，西斯特的磨削理念可服务于航空航天、医疗器械、集成电路、磁性材料、汽车与船舶制造、蓝宝石与功能陶瓷等领域的磨削加工，并为半导体制造、消费电子制造、汽车制造等行业提供高端磨具产品。

 

西斯特科技始终以先进的技术、高性能的产品、优质服务的理念，带领产业革命，创造无限可能。