案例分享第六期：钽酸锂晶圆切割实例

钽酸锂的材料特性

钽酸锂(LiTaO3，简称LT)是一种重要的多功能晶体材料，它具有压电性、介电性、热释电性以及电光效应、非线性光学效应和声光效应等重要特性。钽酸锂晶体晶片主要原料是高纯氧化钽和碳酸锂，是微波声学器件用的良好材料。

 

钽酸锂晶圆，直径通常为100±0.2mm，厚度为0.2~0.25mm。

钽酸锂的应用

经过抛光的LT晶片广泛用于谐振器、滤波器、换能器等电子通讯器件的制造，尤其以它良好的机电耦合、温度系数等综合性能而被用于制造高频声表面波器件，并应用在手机、对讲机、卫星通讯、航空航天等许多高端通讯领域。

钽酸锂晶圆的切割要点

钽酸锂(LiTaO3)晶圆，具有硬脆的明显特征，受到外力碰撞时容易产生应力而导致裂片，在薄片晶圆上表现尤为明显，所以切割钽酸锂晶圆适合采用较粗的金刚石尺寸和较低的金刚石浓度。

西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (简称西斯特SST) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削系统方法论，2015年金秋创立于深圳，根植于技术创新的精神，屹立于创造价值、追求梦想的企业文化。 

 

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