1.粗磨:要达到的目标是去掉压铸件表面及边缘的毛刺,以及在上步工序出现的碰伤,达到边缘圆角初步成型,水平面和垂直面基本无大划痕,无碰伤。;
2.半精磨:对前面工序出现的接缝进行修正以及对粗磨后产生的印痕进行进一步的细磨,对前面工序留下的印痕要反复打磨,达到压铸件表面无划痕,基本变亮。;
3.精磨:对前步工序出现的细小纹线的修正打磨,打磨方法与前面相同。本工序要达到的目标是磨掉部分与压铸件未抛光部分的接缝基本消失,压铸件表面进一步光亮,通过本工序抛光后的压铸件要基本接近镜面效果 在抛光过程中注意砂带机的倾斜角度和控制好砂带机对工件的压力。一般来说以与被抛面成一条直线比较适中!
#CRT异形五金件焊接抛光控制示教系统#:硬件结构基于高性能 DSP 为控制核心、FPGA 协处理,插补算法、脉冲信号产生及直线曲线加减速控制、I/O 信号的检测处理。多轴联动,多种插补(直线、圆弧、抛物线、螺旋线插补等)。
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