西斯特科技亮相SEMICON SEA展会：用技术敲门 拿产品背书

西斯特科技亮相SEMICON SEA展会

 

2022年，在经历了又一轮新冠疫情的重创后，全球半导体产业的蓬勃热情并没有消减，6月21~23日，马来西亚槟城的SEMICON SEA展会如期举行。深圳西斯特科技有限公司派出代表团参加本次展会。西斯特展示了适用于晶圆切割与基板切割的超薄划片刀，与划片刀配套的全系列修刀板，以及广泛应用于清洗、研磨、切割环节的高精密陶瓷吸盘，在硬脆材料切割领域，西斯特是专精尖的代表。

 

西斯特展台位置

电子产品朝着小型化趋势发展，芯片也越做越小，对晶圆划切环节是极大的考验。尤其行业还面临着“摩尔定律”失效的境况，先进封装技术成为各大芯片厂商突破传统凸显产品优势的利器，相比传统封装，先进封装产品材料更复杂切割要求更高，对划切刀片也是新的考验。在高精密划切这样一个很微小却不可缺的领域，西斯特用雄厚的研发实力，从客户需求出发，提供系统的划切解决方案，积极推动先进封装进步。适应市场变化，融入全球半导体产业链，是中国品牌的使命。

 

展会一开始，热情的观众纷涌而至，对东南亚市场的观众来说，全新的中国品牌有着极大的吸引力，来自欧姆龙、美光、意法、安世、英特尔等知名企业的专业参观团在西斯特展示现场详细沟通了产品的应用范围、品质管控等情况，并约定展会后进一步推进合作事宜。

 

按照主办方计划，22日下午，西斯特代表团将在主题论坛上就晶圆与基板的精密划切方案作专门阐述，希望通过现场演讲，让更多业内人士见识到中国制造的魔力与魅力。