FPC柔性线路板铜箔表面处理工序 铜箔等离子清洗处理工艺

        为了提高防腐涂层对FPC柔性基板表面的附着力，需要对铜箔表面进行清洁。但铜箔的表面能低，附着力差，如果铜箔表面脏了，对涂层的附着力就会变差，用磷酸铁锂或底漆涂布会比较困难。形成降低了蚀刻工艺的产量。
       因此，铜箔的表面张力必须高于镀液的表面张力。否则，溶液将难以均匀分布在基材上，涂层质量会变差。
       这是因为镀膜工艺对铜箔基材的表面张力要求很高，金徕等离子清洗机可以有效解决这个问题。引入等离子体后，铝箔的表面能可从30达因提高到60达因以上，形成完美的涂层表面，提高涂层速度。

金徕等离子清洗机

       等离子清洗机处理FPC工艺：
        1、它改善了孔与镀铜层之间的结合，完全去除了熔渣，提高了结合的可靠性，防止了里面的镀铜开裂。 FPC柔性线路板除渣、软板除渣、fr-4高厚比微孔去除。
        2、去除FPC软板表面残留的细线干膜。
        3、使用 HDI 板上的通孔和盲孔/嵌入孔去除碳化物。清洗不受孔径大小的控制，小于50微米的微孔效果更显着。
        4、激活阻焊层和字符面板可以有效提高焊接字符的附着力，防止字符脱落。 Ptfe高频微波板的孔壁表面在沉积铜之前进行了改性和活化。
        5、在压制层压过程之前，将材料表面粗糙化。
        6、化学镀金食指，焊接板面清洗：去除阻焊油墨等异物，提高密封性和可靠性。几家大型柔性板厂已经用等离子代替了传统的磨板机。
        7、BGA封装前FPC柔性线路板表面清洗、金线键合前处理
        8、提高电路板的可焊性，增强强度和可靠性，提高化学镀金后SMT预焊板的表面活性。
       总结：FPC柔性线路板的低温等离子处理有效去除了残留在孔壁上的粘合剂，达到清洁、活化和均匀蚀刻效果。这对于电镀内层电路和孔壁很有用， 这是表面清洁、活化和涂层最有效的工艺之一。