中微爱芯LED显示驱动产品介绍——灵星芯微一级代理商

 LED作为人机交互中不可或缺的信息传播媒介，已被广泛应用于各类电子产品。专用LED显示驱动芯片通过分时扫描的方式，可以以更少的管脚数驱动更多的LED。再通过输出端口的分时复用，实现在显示的同时，完成按键的扫描与检测，极大地释放了MCU资源，既减少了成本，也降低了程序的开发难度。

 

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产品优势

LED产品线作为中微爱芯的主力产品线，其中产品久经市场考验，性能稳定，品类齐全。其中，中、高笔段数LED显示驱动产品的优势在于单片可驱动的LED数量多，其成本远低于几颗少笔端数显示驱动并用，同时，所需通讯端口数量大大减少，可节省MCU I/O口资源，进一步降低成本。

 

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相关产品:
「普通型」

 

「消隐型」

 

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关于消隐

当使用普通型LED显示驱动时，可能会出现不该点亮的LED出现暗亮漏光的情况。这是受PCB板上布线或LED电流敏感程度的影响。当显示驱动输出端布线过长或线宽过宽，会增大其寄生电容，又因为普通LED驱动电路驱动端口为开漏输出结构，因此寄生电容积攒的电荷无法快速泄放，故形成暗亮漏光问题。

 

以共阴LED驱动为例，市面上常见的消隐产品是通过在GRID端口增加上拉电阻，SEG端口增加下拉电阻来实现电荷的快速泄放，但该方式会使LED长期处于反偏状态，对LED寿命造成一定影响。

 

中微爱芯的消隐系列产品，其消隐方式是在GRID端口单侧内置上拉电阻，SEG端口无下拉电阻，并通过内部输出时序控制进行电荷的泄放，既可有效解决暗亮问题，又不会使LED处于反偏状态，极大地增加了LED使用寿命。

 

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封装

AiP1629A/B/C/D、AiP1929A/B/C/D产品，除常规SOP32封装外，我们可提供尺寸更小的LQFP32封装供客户选择；同时AiP1640除SOP28封装外，客户也可选择SSOP28封装。这些小型化封装更适合小型化电子设备或将LED驱动IC集成到LED数码管内，也可以帮助客户通过缩减PCBA面积以达到降本的目的。

SOP32/LQFP32封装对比

SOP28/SSOP28封装对比

 

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应用领域
 

家用电器

电子秤

电动车仪表

智能语音闹钟

电子万年历

数显信息牌

仪器仪表

工控设备

 

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使用技巧
 

1、电源限流电阻的选择

 

考虑到对显示驱动IC的保护，或增强显示驱动IC的抗干扰能力，亦或是减小显示驱动IC所产生的电源纹波对其他模块的影响，在方案设计时，可能需要增加电源端口的限流电阻。由于LED显示驱动工作电流通常较大，一般在几mA到几百mA不等，若电源限流电阻选择得过大，会导致LED显示驱动IC电源剧烈波动，轻则会影响显示亮度，重则会造成IC复位，出现闪屏、无显等严重问题。我们建议电源限流电阻不要大于10Ω，当使用3.3V供电时需格外注意，适当减小此限流电阻，确保电源电压时刻处于推荐工作电压范围内。

 

2、LED限流电阻的使用

 

通常使用专用LED显示驱动电路不需要增加LED限流电阻，但考虑对LED灯珠的保护，在方案设计时，有时会考虑增加LED限流电阻。对于共阴极LED显示驱动，我们建议将LED限流电阻增加在LED阳极与SEG端口之间。若将此限流电阻增加在LED阴极与GRID端口之间时，当不同GRID挂载点亮的LED数量不同时，各GRID流过的电流不同，这就导致限流电阻两端会产生不同的压降，从而造成LED亮度不均。

 

3、抗干扰设计

 

常见的抗干扰手段有：电源端口增加限流电阻、靠近电源端口增加对地104及电解电容、通讯口串联电阻、通讯口增加对地电容、通讯口增加上拉电阻等。方案设计阶段我们建议使用者预留以上器件的位置，尤其在整机存在强干扰源或显示板与主控板之间由排线连接等情况时，更应注意抗干扰设计。使用者可根据实际的抗干扰要求对以上器件的阻值、容值进行调整，但需注意过大的串联电阻、对地电容以及过小的上拉电阻会影响通讯信号的信号完整性，不恰当的上拉电阻与串联电阻阻值及连接方式还有可能会将通讯信号低电平抬高至IC低电平识别范围以外。

 

4、按键功能

 

若出现按键无反应或不灵敏问题，可从以下几点进行排查：

 

[1]可能为按键上串联的电阻过大，导致IC无法正常识别到按键，通常AiP1629系列推荐按键串联510Ω电阻。

 

[2]可能为数据端口返回数据的高、低电平异常导致。建议检查读取按键值时IC返回的数据高低电平是否正确，是否有高、低电平出现半高的现象。通常电平半高是由于MCU IO端口状态设置不合理导致。在IC向MCU返回数据时，确保在返回数据前已将IO口设置为输入态，上拉或下拉能力不可过强，更不可设置为输出态。

 

[3]可能为通讯频率过快、数据端口上拉不足或数据端口对地电容过大，导致MCU在采集IC数据端口电平时，其高电平未爬坡至MCU输入翻转点，导致MCU无法识别到高电平。通常可以通过降低通讯频率、减小数据端口上拉电阻和对地电容解决。