定制 WisBlock IO 电路板

描述

尽管RAKwireless提供了广泛的WisBlock IO模块选择,但可能还是未找到所需的那一款。在这个简小的教程中,将介绍如何制作自己的WisBlock IO扩展模块。

#请先阅读

  • WisBlock产品中使用的板对板连接器可以从RAKwireless商店中购买。连接器有两个供应商:松下(Panasonic)和特思嘉(TXGA)。Base板(RAK5005-O)上是母/插座型,模块上是公/插头型。
    • Panasonic 连接器数据手册
    • TXGA 连接器母型数据手册
    • TXGA 连接器公型数据手册

 

  • 零件库中提供了除Eagle以外的用于其他PCB设计工具的原理图和PCB零件库。
  • 仔细阅读RAK5005-O WisBlock Base的数据手册,了解连接到4个传感器插槽的信号。
  • 仔细阅读其中一个现有的WisBlock IO模块的数据手册,了解信号的应用。如RAK1920 IO 扩展。

#模板方案

为了简化任务,我们为Autodesk Eagle™准备了一个完整的示例项目,可在此处下载。该项目具备启动定制WisBlock IO模块所需要的一切。包含用在WisBlock IO模块上的板对板连接器和预定义的PCB模型,将原始WisBlock IO模块与孔匹配,以便将模块固定到WisBlock Base。

 

#模板原理图

模板原理图非常简单。仅包含连接器和引脚分配的解释。连接器的所有38个引脚都分配给信号。2个引脚未使用。

RAKFigure 1: 示例原理图

 

#关于引脚分配的重要信息

以下事项需要了解:

  • VDD是MCU GPIO电压,对于RAK4631此值为3.3V。只要WisBlock是通过电池或者USB供电,就可使用。
  • 3V3是一个3.3V电源,只要WisBlock是通过电池或者USB供电,就可使用。
  • 3V3_S是一个3.3V电源,可由WisBlock Core模块控制。
  • VBUS是来自USB连接器的5 V电压。此电源仅当WisBlock通过USB供电时才可用。
  • USB+和USB-是来自WisBlock Core模块的USB连接器。这些信号可能不适用于所有WisBlock Core模块。
  • I2C2_SDA和I2C2_SCL并非在所有WisBlock Core模块上都可用。
  • TXD1和RXD1并非在所有WisBlock Core模块上都可用。

 

如果IO模块仅消耗少量uA的电流,可以选择VDD或3V3为IO模块的电子器件供电。但是,如果模块消耗较高的电流,强烈建议使用3V3_S作为电源。这样,可通过软件优化WisBlock应用的功耗。

引脚序号引脚名称描述
1VBAT电池电源
2VBAT电池电源
3GND接地
4GND接地
53V33.3V 电源
63V3_S3.3V 电源,由CPU模块控制
7USB+USB D+
8USB-USB D-
9VBUS用于USB的5V输入
10SW1开关连接器
11TX0MCU UART0 TX 信号
12RXD0MCU UART0 RX 信号
13RESET复位开关,用于MCU复位
14LED1电池充电指示LED
15LED2用于定制的LED
16LED3用于定制的LED
17VDDGPIO电压和MCU模块
18VDDGPIO电压和MCU模块
19I2C1_SDA#1 I2C 数据信号
20I2C1_SCL#2 I2C 时钟信号
21AIN0用于ADC的模拟输入
22AIN1用于ADC的模拟输入
23NC无连接
24NC无连接
25SPI_CSSPI 片选信号
26SPI_CLKSPI 时钟
27SPI_MISOSPI MISO 信号
28SPI_MOSISPI MOSI 信号
29IO1通用 IO
30IO2用于3V3_S启用
31IO3通用 IO
32IO4通用 IO
33TXD1MCU UART1 TX 信号
34RXD1MCU UART1 RX 信号
35I2C2_SDA#2 I2C 数字信号
36I2C2_SCL#2 I2C 时钟信号
37IO5通用 IO
38IO6通用 IO

#模板 PCB

模板PCB与标准WisBlock传感器模块的尺寸相匹配。请勿移动连接器(底部组件)或者WisBlock Base上固定模块的安装孔。

RAKFigure 2: 模板 PCB

 

正如您所看到的,Autodesk Eagle™在较大安装整体周边会上报很多DRC尺寸错误。安装孔及其铜印(连接到GND信号)必须机械地位于PCB边缘。Autodesk Eagle™ 仅允许一条与PCB边缘距离有关的设计规则,因此存在DRC检查错误。

 

如果定制的IO模块不需要整个宽度(35 mm),可以减少宽度并跳过右侧两个较大的固定孔。但是需要确保宽度至少覆盖左侧的3个较小固定孔。

 

#关于PCB设计的重要信息

  • 如上所说,请勿将连接器和安装孔移动到其他位置。如果移动它们,自制的WisBlock IO将无法插入到WisBlock Base模块。
  • 由于板对板连接器的位置靠近PCB边缘,可能必须更改设计规格,使用4mil连接,铜印与0.2mm通孔直径之间的距离4mil。这将取决于您的设计是否适用于默认的Autodesk Eagle™设计规则,但大多数情况下,连接到连接器焊盘的电线将无法布线。
  • 建议在顶层和底层安装GND平面。
  • 不要将组件放置在底层,因为传感器模块和Base板之间的空间仅为1~2 mm。

 

#IO 扩展示例

本示例选择的是非常常见的芯片, PCF8574 GPIO 扩展芯片。此芯片通过I2C控制,可将GPIO总数扩展为8个双向GPIO。

#IO 扩展示例原理

以下为IO 扩展原理图。

RAKFigure 3: IO 原理图

 

首先要检查的是,我们删除了板对板连接器上的大多数连接。

RAKFigure 4: 调整连接网

 

仅留下所需的连接网。

对于IO扩展芯片,我们仅需要电源网络、I2C网络和1条IRQ线。有关IO扩展的设计可从PCF8574 GPIO 扩展数据手册中获取。

 

#IO 扩展示例 PCB

可以在一块两层电路板上完成整个设计。连接很简单,可使用 Autodesk Eagle™自动布线功能完成。

正如看到的那样,建议将GND平面安装在顶部和底部。此外,安装孔周围的开放铜区域是可见,此铜区域连接到GND信号。

 

#IO 扩展顶层

RAKFigure 5: RTC示例顶层

 

#IO 扩展底层

RAKFigure 6: RTC示例底层

 

IO扩展示例PCB的Eagle文件可在此处下载。

#结论

正如所看到的那样,设计一款定制的WisBlock IO模块并不困难。只需要遵循PCB设计的几个设计规则:

  • 请勿移动模板PCB所给定的板对板连接器位置。
  • 请勿移动模板PCB所给定的安装孔位置。
  • 为传感器选择正确的电源:
    • 如果电流消耗非常低,选择VDD或3V3
    • 如果需要控制WisBlock传感器模块的电源,选择3V3_S
  • 不要将组件放置在底层。传感器模块和Base板之间的空间仅1~2 mm

 

希望此教程能够对您有所帮助。如果您已成功设计出自己的WisBlock IO模块,欢迎在我们的论坛 WisBlock部分分享细节。感谢您阅读本教程并通过使用我们的WisBlock产品支持RAKwireless。

 

RAKwireless在此开源代码上投入了大量的时间和资源,感谢您支持RAKwireless。如需RAKwireless开源硬件,可从RAKwireless商店购买产品。

 

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