等离子表面处理设备在引线框架清洗中的作用

使用等离子清洗机加工铜引线框架

        引线框架作为封装的主要结构材料，对选用的材料有非常严格的要求，必须具有高导电性、良好的导热性、高硬度、优良的耐热性和耐腐蚀性。焊接性好，成本低。从现有的常见材料中，铜合金可以满足这些要求，并被用作主要的引线框架材料。但是，铜合金的氧化性高，容易氧化，生成的氧化物进一步氧化铜合金。如果形成的氧化膜过厚，会导致引线框架与封装树脂之间的结合强度下降，导致封装体发生分层和开裂，封装的可靠性会降低。因此，解决铜引线框架的氧化失效问题对于提高电子封装的可靠性具有重要作用。 Ar 和 H2 的混合气体可以在等离子清洗机中使用数十秒，以去除铜引线框架上的氧化物和有机物。等离子清洗机可以改善表面性能，提高焊接、封装和粘接的可靠性。

        等离子清洗机又称等离子蚀刻机、等离子脱胶机、等离子活化剂、等离子清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理器广泛应用于等离子清洗、等离子蚀刻、等离子晶片分层、等离子涂层、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理。等离子清洗机的表面处理提高了材料表面的润湿性，进行各种材料的涂装和涂装等操作，增强了粘合强度和粘合强度，同时对有机污染物、油类或油脂的施加增加。 用等离子清洗机对铜引线框架进行处理后，去除有机物和氧化层，同时对表面进行活化和粗化，以保证引线键合的可靠性。

等离子表面处理设备

等离子表面处理设备在引线框架清洗中的作用

        1、等离子表面处理设备加工的引线框架

        封装中的引线框架微电子器件仍占 80% 以上。我们主要使用铜合金材料作为引线，具有传热、高导电性和优良的制造工艺性能。铜组件中的氧化物和其他污染物会导致气密成型产品和铜引线框架之间发生分层，从而导致封装后密封不充分和长期气体渗透。此外，它会影响裸片耦合和连接的质量，而引线框架是确保封装可靠性和合格率的关键。采用等离子表面处理装置对引线框表面进行处理，再用表面活性剂完成超净化处理，即可达到上述效果。与以往不同的是，与传统湿法清洗相比，产品合格率显着提高，无废水排放，降低了采购（低）化学品的成本。

        2、等离子表面处理设备优化了引线连接（引线键合）。

         IC引线键合的质量直接关系到器件的可靠性。微电子器件的键合区域干净，具有良好的键合性能。氧化剂和残留物等污染物的存在会显着降低引线连接的拉力值。传统的湿法清洗方法足以或不可能去除接头上的污染物，而等离子表面处理设备可以有效去除接头表面的污渍，并可以制成表面活性剂（化学物质）。它将大大（显着）改善。引线键合张力大大提高了封装器件的可靠性。

         IC或IC芯片是当今复杂电子产品的基础。今天的IC芯片包括印刷在晶圆上并与晶圆相连的集成电路，IC芯片与焊接的印刷电路板电连接。 IC 芯片封装还提供远离晶片的磁头传输，在某些情况下，还提供围绕晶片的引导框架。

        等离子表面处理设备无论是晶圆源离子注入还是晶圆电镀，都被选为IC芯片制造层面不可替代的重要技术。还可以实现低温等离子表面处理装置。去除晶片表面的氧化膜，对晶片进行有机（有机）物质、去掩膜、表面活性剂（化学）等超细化处理。