3d影像测量仪是测量什么？

影像仪继承了数字运动精度和运动控制的特点，并结合了视觉软件的创新，具有高校，高精度，高柔性，非接触等多种测量特点，可检测待测物体的上表面的盲孔、沟槽等复杂的、难以测量的部位尺寸，支持各种工件测量。适用于易变形、大小尺寸多、颜色种类多、并且不成批次工件的检测。

 

面对高标准需求，CH系列3d影像测量仪将传统影像测量与激光测量技术相结合，充分发挥了光学电动变倍镜头的高精度优势，测量的是：

1.测二维的长宽直径等尺寸，高效测量各种精密模具的轮廓和表面形状尺寸、角度及位置，如长度、槽、宽度、孔距、间距、厚度、半径、圆弧、R角等具有2D特性的尺寸。

手提电脑键盘测量电路板

 

2.测高度、平面度等三维尺寸。

光学测头平面度测量

 

其中CH系列3d影像测量仪测高度尺寸可搭配(1)接触式探针；(2)白光共焦；(3)三角激光；三种复合传感器，一次性测量实现二维平面尺寸+高度尺寸，也可搭配常规的卡尺、高度计等检测工具，一次测量后数据传输到定制报告模板中。

 

 

CH系列3d影像测量仪快速高效测量高度尺寸

1、增加探针传感器配置，这相当于一台小的三座标测量仪，即为复合式影像测量仪，在需要测量高度的地方，用探针取元素（点或面），然后在软件内计算高度；
2、通过搭载光谱共焦测头，可非接触式进行高度测量，平面度测量，针对镜面和光滑斜面均可测量，比三角激光测量范围更广；
3、3、运用影像测量仪软件中的Z轴自动对焦功能，测量得出高度，这样的测量方法可以减少人为误差，不管是谁来测量，都可以测得同样的数值，非常简单方便。