悉芯射频 | 高性能射频前端芯片-WiFi6（802.11ax） FEM可实现国产替代

2022年8月初，苏州悉芯射频微电子有限公司首次发布系列SYDN无线通信高端射频前端芯片。其中重磅推出 2.4GHz & 5GHz高功率Wi-Fi 6 FEM，性能出色，可实现国外射频前端大厂对标产品的pin-to-pin完美替代。

 

 

 

 

 

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关于我们

 

悉芯射频（Sydnicon RF）核心研发团队成员100% 硕士、博士学历，均来自海内外名校、头部芯片公司，团队成员曾主持多款射频芯片量产，具备丰富的研发与产业化经验。

团队回国不到一年，已推出多个高性能射频前端系列产品，覆盖多个应用领域。所有核心技术自主可控，现已全部申请知识产权保护。

 

 Wi-Fi FEM作为Wi-Fi通信中射频前端电路的一部分，主要应用于路由器、企业AP以及各种无线收发场景。而Wi-Fi 6 FEM也将成为射频前端芯片未来的重要一环，伴随着WiFi6产品对于发射功率以及线性度性能指标要求的提高，Wi-Fi 6 FEM出现了量价齐升的情况，国产替代市场空间广阔！

 

 

 

 

 
 

射频前端模块结构图

 

 

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产品介绍

 

悉芯射频本次首发2.4GHz与5GHz Wi-Fi 6高功率高效率射频前端模组芯片，产品指标与大厂产品对比分别如下:

 

2.4GHz FEM SYDN121C：

 

 

 

 

 

  与海外大厂性能指标对比图：

 

 

 

 

 

 

SYDN121C DEVM实测图

 

 

 

 

5GHz FEM SYDN151C：

 

 

 

 与海外大厂性能指标对比图：

 

 

SYDN151C MCS11 HE160 -43dB DEVM实测图

 

 

 

SYDN151C MCS11 HE80 -43dB DEVM实测图

  

以上两款3*5QFN封装的高功率Wi-Fi 6 FEM产品在线性度与输出功率表现上，已可与国外大厂的高性能产品媲美，在国产同类产品中达到领先！

 

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悉芯射频本次发布的Wi-Fi 6应用系列产品列表如下：

 

 

 

 

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目前公司在Wi-Fi、5G基站、低轨卫星等领域均有深度布局。

Wi-Fi 系列产品覆盖中高/高功率，在设计过程中同样考虑成本因素，做到性能与价格竞争力兼具；基站产品涵盖各类LNA、微基站功率放大器与GaN功率放大器；低轨卫星Ka/Ku 波段硅基全集成TRx前端芯片，助力Beamforming阵列搭建。

 

本次发布的新产品不仅性能优越，可靠性佳，市场竞争力较强，目前已具备量产能力，真诚期待与产业链同仁诚信合作！