敏源传感数字温度芯片MY18B20Z可Pin to Pin替代MAXIM DS18B20,具功能差异化优势,支持行业应用的定制化需求。
MY18B20Z与DS18B20最高测温精度一样,都是±0.5℃。芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
产品性能对比如下。
型号 | MY18B20Z | DS18B20 |
典型精度 | ±0.5℃ 可配置(首创) | ±0.5℃ 无 |
测温范围 | -55~125℃ | -55~125℃ |
封装 | SOP8 | TO-92 /SOP8 |
接口 | 单总线 | 单总线 |
测温分辨率 | 0.0156℃/0.0625℃ 9-14比特ADC可调 (标准12bit ADC) | 0.0625℃ 9-12比特ADC可调 (标准12bit ADC) |
测温响应速度 | 15ms/500ms (标准500ms) | 500/750ms |
电压范围 | 1.8~5.5V(最宽) | 3~5.5V |
工作功耗 | 0.3mA测温电流 | 1.5mA测温电流 |
用户空间 | 80bit(独创) 用户存储空间 | 无 |
MY18B20Z内置非易失性E2PROM存储单元,可用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息(DS18B20并无内置存储单元)。
敏源传感还提供多种封装样式的单总线接口0.5℃数字温度芯片,以满足客户不同使用场景需求,如表贴型M601B DFN8封装(2*2*0.55mm)、M1601B SOT23-3封装(2.9*2.8*1.1mm)、MTS01B DFN8封装(2.5*2.5*0.75mm)、直插型MY18E20 TO92封装、小直插型MY1820 TO92S封装、M1820 TO92S封装等。产品广泛应用在板级监控、环境温度、智能家电、智能家居、消费电子等领域,欢迎咨询。
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