双组份灌封胶广泛用于电子元器件,是有哪些优势呢?

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面对各种各样的电子胶粘剂,双组份透明灌封胶广受欢迎,那必定有着与众不同的优势。在工作过程中,它会将各种优势展现的淋漓尽致,既可以保护电子元器件,灌封后的电子产品能抗震以及散热性能,保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。同时又能够获得广大用户们的信赖,一举两得。那么,双组份透明灌封胶有哪些优势?
 

 

 

双组份灌封胶有以下几点优势:
 

1、具有优秀的抗冷热变化能力,通过灌封工艺固化后可减少元器件受外界环境条件影响。

2、具有优异的电气性能、绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电稳定性。

3、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。

4、具有优秀的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

5、具有优秀的导热性能和阻燃能力,有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。

6、粘度低,具有良好的流动性,能够渗入到细小的空隙和元器件下面。

7、可室温固化也可加热固化,自排泡性好,使用更方便。

8、应用范围:适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。

 

 

 

小编在这里给广大用户介绍下施奈仕自主研发生产的双组份灌封胶,其性能以及主要特点:
 

1、低粘度,流动性好,易操作,自排泡;

2、固化后成高弹性体、收缩率极低;

3、耐侯性强,工作温度范围:-50℃~200℃;

4、良好的绝缘、防潮、防震、防腐蚀、耐老化等性能;

5、符合RoHS指令及其它环保要求;

6、应用行业:照明灯具、通讯设备、航空航天、电工电气、新型能源、军工电子等...

灌封胶

 

不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同,导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。如果您想挑选到合适的灌封胶,可以点击下方留言咨询。

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