行业案例 | 泛半导体行业,晶圆智能智造可以这样做

描述

 

 

近年来,集成电路的应用呈现多元化发展,智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对芯片的需求量呈指数级增长,对芯片的质量和可靠性也提出了更高要求。

 

同时,受产品微型化的发展趋势要求,晶圆的尺寸不断缩小,缺陷就变得更为微小,给晶圆的生产过程产生了更大的挑战。为了减少在后道封装过程中的不良品出现,在生产过程中对芯片进行缺陷检查、尺寸测量等,成为提供优质芯片、提高产品良率的关键技术。

 

 

明治传感器为各个细分场景打造了优质的产品和解决方案,实现与产线、质检线的智能对接,使得晶圆制造厂实现智能质检,助力检测效率和准确率实现跃升,涵盖产品多至12种缺陷检测,快速推进生产商实现智能化转型!

 

晶圆

▲缺陷定位算法体系

 

 

晶圆

▲缺陷像素级分割算法体系

 

 

晶圆

▲缺陷多分类算法体系

 

 

应用场景

 

 

晶圆尺寸测量

 

晶圆外观检测
 

 

晶圆出入库管理

 

 

 

方案优势

 

 高精度测量 

配合高精度线扫相机,多次扫描大幅面晶圆,测量相应尺寸。

 

 高精度算法分割能力 

在细微缺陷的精细化分割上,可做到极致4像素缺陷检出。

 

 高稳定性视觉轮廓提取

对于工业场景中被检对象整体和背景完全类似的缺陷检测难题,可做到高稳定性的视觉轮廓提取,检测脏污、灰尘簇等难检缺陷。

 

 

 

成功案例

 

  某半导体巨头公司蓝宝石LED晶圆检测项目,兼容不同晶圆规格的检测,系统无缝切换。

 

  华东某龙头动态随机存取存储器(DRAM)设计制造一体化 ,企业硅片缺陷检测项目,算法检测准确率99.5%,大大缩短项目周期。

 

  华东某半导体科技有限公司-硅片缺陷检测项目,效率提高50%,实现100%全检。

 

  某全国电子信息百强企业半导体芯片计数项目,实现了对芯片的检测和计数,达到98.5%准确率。

 

晶圆

明治传感是工业光电技术和AI传感专家,我们汇聚了一批业界资深的科学家和工程师,不仅设计高品质传感产品,更创造科技发展新未来;
 

凝聚先进的工艺和制程,以热爱焕发科技智造的生命力,旨在建立一家在AI4.0时代,为让用户成为智慧工业和万物互联的行业领先者这一使命提供支持;

从精密定位到位移测量产品,从AI图像识别到区域安全方案,超60个国家的16000家制造商、供应商和集成商选择了我们的产品以确保所生产的产品符合用户的质量要求;

我们以志奋领精神重新定义“中国制造”新高度,每一次的创新都在践行感焕万物的理想,每一次的应用都是焕然新生的智造新体验。

明治之选,智造之悦。

 

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