什么是ICT在线测试，ICT针床测试有哪些短板？

当前，电路板的复杂程度、芯片集成程度日益提升，BCA、SMT以及新型芯片封装技术日渐普及，诸多因素导致PCB布局和组装越来越复杂化，电路板测试需求和难度也水涨船高。本期SPEA将重点科普什么是ICT在线测试以及ICT针床测试的短板？

 

什么是ICT在线测试？

 

ICT在线测试的主要原理为：根据PCB的印制板文件和网络文件的相关要求，ICT测试系统能够通过调用系统库的宏，进行测试环境的配置，同时生成相应的测试程序，最后利用微功率信号的施加实现对PCB的功能、工艺以及参数值的自动检测。

 

ICT在线测试仪是电气测试的常用设备，传统的在线测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触，并用几百mV电压和1 0mA以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点。

 

针床式在线测试仪优点是测试速度快，适合于单一品类大批量电线路板生产测试。但是随着线路板组装密度的提高，特别是细间距S M T 组装以及新产品开发生产周期越来越短， 线路板品类正在多样化，针床式在线测试仪存在一些难以克服的问题：测试用针床夹具的制作、调试周期长、价格贵；特别是对于一些高密度S M T线路板由于测试精度问题至今无法解决。

 

ICT 针床测试为何测试精度不足？

电路板测试精度无法满足要求的主要原因是从开始PCB制作、夹具的制造一直到现场的检测环节均存在着技术瓶颈和误差。产生误差的主要因素如下：

 

1、控制夹具钻孔的精度具有较大难度。即便是高精密的针床，钻较厚的夹具板时也很难将精度控制在20um以内的范围。另外

不容忽视的是，部分高精度PCB测试用的夹具，层数较多。

 

2、进行PCB检测时，PCB和夹具之间、夹具和设备之间存在着对位精度问题。通常情况下，如果采用销钉定位，为了达到方便夹具在针床上面放置与取下的目的，销钉和销钉孔洞之间存在一定偏差。

 

3、PCB的钻孔位置和外层图形之间存在偏差。该偏差出现在制造多层PCB的过程中，一般情况是，为了防止内层破盘，提升整体的合格水平，经常在层压之后利用各层图形的相对位置实施钻定位孔。因此，叠加的层数越多，钻孔位置和外层图形之间的偏差就会越

大，即便是PCB的上下表面之间的位置也可能存在误差。

 

4、测试探针的移动。在多层夹具中，若有细小的偏差，造成探针摩擦或卡住，就会造成开路误报。密度过高造成夹具的各层强度下降，发生弯曲等现象，又会造成探针位置偏差。

 

5、PCB尺寸稳定性和夹具与PCB尺寸一致性误差。对PCB电路板而言，由于制作条件的差异（分批制造），环境温度，湿度会造成底片、基材的尺寸变化，导致同类PCB图形尺寸细小的差别。若板面较大，密度较高时，会直接影响测试精度，同样，夹具的尺寸也可能根据环境的变化出现微观差异，这些对测试准确性带来很大影响。

 

相信大家对ICT在线测试及ICT针床测试的短板已经有更清晰的认识了，更多电路板测试内容请关注SPEA下期分享。