印刷电路板(PCB)是绝大多数电子设备产品必备的元件,又被称为“电子产品之母”,起到为电子元件提供电气连接的作用。我国是PCB制造大国,当前产业对高技术含量PCB产品需求上升,对PCB制造数字化要求上升。制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展,保证电路板设计可靠性。
近期,深圳市凡亿电路科技有限公司与深圳华秋电子有限公司联合发布了《PCB封装设计指导白皮书》。本白皮书规定元器件封装库设计中需要注意的事项,时设计规范化,并通过将经验固话为规范的方式,避免设计过程中错误的发生,最终提高所设计PCB的质量。
本白皮书共整理了44个常用封装命名规范;PCB封装设计规范;封装管脚补偿;封装设计基本要求以及“华秋DFM”软件元器件可组装性分析实例。适合所有PCB工程师开发人员使用参考。
目录参考
限时免费下载时间:
2022.9.23-2022.10.23
限时回帖,获得 额外福利 规则:
1、下载资料并参与回帖即可获得5积分(供下载本资料)
2、下载资料并参与回帖,回帖内容为使用DFM软件做设计的截图,即有机会得电子发烧友定制精美T恤1件
DFM下载链接(电脑端下载):
https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fany.zip
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幸运达人奖(共10位):6%、8%、16%、25%、34%、51%、62%、88%、92%、99%
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