基恩士 形状测量激光显微系统 VK-X3000系列

描述

产品简介:

基恩士 形状测量激光显微系统 VK-X3000系列

搭载白光干涉功能 ,纳米/微米/毫米一台即可完成测量

超越激光显微镜的限制,以三重扫描方式应对

•一台即可测量纳米/ 微米/ 毫米

•一台即可了解希望获取的信息

•纳米级分辨率

 

详细介绍:

基恩士 形状测量激光显微系统 VK-X3000系列

 

产品外观

测量

 

产品特性

采用了三重扫描方式,运用激光共聚焦、白光干涉、聚焦变化等三种不同的扫描原理,高倍率和低倍率,平面、凹凸表面的细微粗糙度,

以及镜面体,透明体等。VK拥有应对多种样品的测量能力(从 1 nm 到 50 mm),纳米/微米/毫米一台完成测量。

 

1、Basic Characteristics

观察

从光学显微镜到SEM领域一台设备涵盖

  • 42 至 28800 倍
  • 无需对焦
  • 适用于多种样品
测量

 

测量

非接触瞬间扫描形状

  • 不会损伤目标物
  • 纳米级别也可准确测量
  • 透明体和坡度大的目标物也可测量
测量

 

分析

希望了解的表面“差异”一目了然

  • 定量化微小形状
  • 轻松比较多个样品
  • 粗糙度分析
测量

 

2、三重扫描方式解决“难以测量”的难题

可根据样品工件的材料、形状和测量范围,选择激光共聚焦、白光干涉、聚焦变化等三种不同的扫描原理,进行高精度测量。

测量

 

3、纳米级分辨率

即使是纳米级的微小形状变化也能准确测量。

此外,如镜面体、透明体等测量难度高的材料也能实现高速、高精度、大范围的测量。

测量

 

4、连高度差较大的凹凸处和大范围区域也能测量

扫描区域50 mm见方。

凹凸不平或手掌大小的物体也能整体扫描。

只需一台设备,即可同时掌握整体形状和局部形状。

测量

 

5、精确测量高倍率和低倍率。平面和凹凸面。

适用于各种目标物的测量能力

测量

 

测量案例

Si 晶片背面 │ 3000 倍

表面粗糙度测量

测量

 

MEMS │ 2 mm × 2 mm

提供:Matthieu Denoual 博士(GREYC/CNRS, ENSI de Caen,France)与东京大学研究生院三田吉郎研究室

测量

 

相机卡口部端子 │ 30 mm × 12 mm

端子的形状测量

测量

 

基恩士 形状测量激光显微系统 VK-X3000系列

除上述应用外,在其他行业也应用广泛。

如果想了解更多信息可留言或电话咨询,我们将竭诚为您服务。

 

 

 

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