“数智芯生，云端共创”，利尔达精彩亮相第十八届国际物联网展

“数智芯生，云端共创”，11月15日，为期三天的IOTE 2022 第十八届国际物联网展在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。来自全球的感知层、传输层以及应用层的400多家企业共聚一堂，分享发展成果，探讨物联网产业未来趋势。

利尔达科技集团携多款产品及解决方案参展，其中5G模组荣获第二十四届中国国际高新技术成果交易会“优秀产品奖”，QB20 LoRa模组斩获“2022第十八届IOTE金奖创新产品”。

 

 

物联网作为继计算机、互联网之后，世界信息化发展的第三次浪潮，已成为国家科技发展战略的重要组成部分。其引领各行各业走向智能化、数字化，是当下推动数字经济的主导力量之一。

利尔达作为业内领先的物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴，携旗下全系列模组、5G产品及方案、组网解决方案、定位方案、物联网全连接云平台等核心产品亮相，全方位展示利尔达借助物联网技术促进经济社会数字化转型的创新探索。

 

 

 

提供一站式物联网系统解决方案
 

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模组：NB-IoT、Cat.1、WiFi、BLE、5G…

多年来，利尔达深耕物联网，产品线覆盖无线领域。本次展会，利尔达展出了全系列通信模组，包括自主研发的5G、LoRa、NB-IoT、Cat.1、Wi-Fi、BLE等明星产品，已被广泛应用于智慧照明、四表集抄、智慧出行、智慧医疗、汽车电子等诸多领域。

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物联网全连接云平台

 

本次参展的利尔达物联网全连接云平台致力于提供赋能合作伙伴的业务数字化、降低物联开发项目的难度和成本、挖掘数据价值等物联云技术服务。平台通过打通物联网终端设备和物联网SaaS，形成云管端的完整链路，支持公有云和私有化部署，目前已成功服务国内外众多行业头部客户。

 

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组网方案

 

利尔达在组网技术领域已建立完备的产品规划，推出Wi-SUN高速Mesh组网方案和LoRa荧火系列。两款方案均可针对具体应用场景，优化网络机制，制定合适的组网协议，将传统设备无线化，有力提升客户产品竞争力。

 

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芯片代理线丰富

作为国内最早一批元器件代理分销商，利尔达展芯本次携多款明星元器件参展。基于多年MCU/MPU/无线通信/传感器应用经验，利尔达展芯充分了解客户对元器件的需求热点，在现场为前来的客户提供点对点式选型支持，推荐匹配的品牌和产品，以及完整可量产化的解决方案。此外，利尔达展芯还根据芯片产品特色，针对性寻找目标客户及市场，助力元器件原厂的市场推广。

 

 

利尔达明星产品斩获两项大奖
 

本次展会上，依托利尔达在产品创新上获得的优异成绩，5G模组荣获“第二十四届中国国际高新技术成果交易会优秀产品奖”，QB20 LoRa模组斩获“2022第十八届IOTE金奖创新产品”。

利尔达NE16U-CN是专为大带宽，高可靠，低时延应用场景设计的5G R16模组。采用M.2标准封装，满足国内四大运营商频段需求，能助力客户产品快速向5G R16方向迭代。产品具备支持5G LAN/CAG/5G网络多切片、99.99%可靠性、ms级空口时延、1us高精度5G网络授时等3GPP R16关键特性，满足智能电网差动保护、工业制造高精度机器协作、仓储物流多车协同等行业迫切需求。

SiP芯片封装技术被业界认为是延续摩尔定律的必然选择路径，也将成为硬件产品方案提供商的主要选择之一。利尔达推出基于SX1262 DIE平台研发的SiP芯片模组——QB20，大大提高产品集成度和功能多样化，能充分满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本，在智能三表 、智慧停车、环境监测 、热控阀、低压电器 、智慧农业等领域均得到了广泛应用。