芯天下 DFN8 2x3x0.4mm超小封装3.3V 64Mbit SPI NOR Flash

 

贞光科技是芯天下(Xtxtech)代理商和解决方案供应商，负责芯天下(Xtxtech)Nand、Nor Flash存储芯片等产品的销售和技术服务。样品申请或订购请联系我们。

 

芯天下在业内率先推出DFN8 2x3x0.4mm封装的3.3V 64Mbit SPI NOR Flash产品XT25F64FDTIGT，满足物联网、智能穿戴、小型便携设备等应用对产品高度集成化、小型化的需求，助力代码存储空间升级，使产品更智能，用户体验更丰富。

超小封装，面积缩小80%，节省材料成本

物联网、智能穿戴、小型便携设备等市场需求不断升级，消费者追求更小、更轻薄、待机时间更长的电子产品，高容量小尺寸的元器件需求持续攀升。芯天下推出创新超小封装的XT25F64FDTIGT产品，采用2-32Mbit SPI NOR的标准封装DFN8 2x3x0.4mm实现64Mbit的产品容量。对比当前64Mbit业界主流的WSON8 6x5mm封装，芯天下XT25F64FDTIGT产品能够使Flash在客户产品的PCB占用面积缩小80%，节省材料成本。

 

Pin to pin替换，快速升级容量，加快产品上市

在电子产品智能化趋势下，产品设计需要更大的代码和数据存储空间。针对64Mbit SPI NOR Flash的选择，目前业界能提供的最小型的解决方法是WLCSP（晶圆级封装）封装。WLCSP是非标准封装，各供方不能完全pin to pin兼容替换，容量升级必须调整PCB布局，增加了额外的设计和验证时间。在生产制造环节，DFN8封装焊接相比于WLCSP植球工艺难度低、可靠性高，还具有良好的信号完整性和散热优势。芯天下创新的64Mbit DFN8 2x3x0.4mm封装产品XT25F64FDTIGT可以pin to pin兼容替换32Mbit及以下容量的同类型封装产品，无需调整PCB布局，快速升级容量，加快客户产品上市时间。

 

芯天下XT25F64FDTIGT产品已通过严格的可靠性测试，现已量产.贞光科技是芯天下(Xtxtech)代理商和解决方案供应商，负责芯天下(Xtxtech)Nand、Nor Flash存储芯片等产品的销售和技术服务。样品申请或订购请联系我们。