行业案例 | 金刚石切片，每片厚度误差不超过0.05mm

金刚石具有非常优异的性能，具体表现为具有最高的硬度、室温下热导率最高、热膨胀系数小、全波段高光学透过率、声传播速度快、介电性能好、掺杂后具有半导体性质、以及具有极佳的化学稳定性等，在机械、电子工业、光学、声学等领域有着广阔的潜在应用前景。

 

在超高精密加工中，在线测量系统是实现高效轮廓补偿和改善加工条件的有效装置，光谱共焦技术便是其中之一。

本期小明来分享一下光谱共焦仪在金刚石切片分拣机上的应用。

 

   检测需求   

金刚石切片随治具进入大理石平台，检测工位为上下各一个测头检测金刚石切片厚度，使用XY双轴微动装置运行9个测试点。

要求检测精度小于0.005mm，切片厚度差值大于标准值0.05mm则判为不良品；

要求检测速度快，采样频率大于2KHz；

检测方案兼容0.5-10mm各种厚度、表面颜色和材质，要求内置编码器支持网口通讯，可实时监测 

 

 

   项目难点    

 

1、多点测量且要求检测效率高

2、运动中高精度测量

3、各种厚度、表面颜色和材质不一

4、需要内置编码器

 

 

   推荐选型   

 

 

 

1、0.35um线性精度完全覆盖精度要求

2、可接受±15°倾斜角，兼容更多被测物表面形状

2、9um光斑尺寸，对点位测量更加精准，尤其透明半透明器件测量效果更优

3、4KHz高速采样频率，实现高效率检测能力

4、控制器可搭载一拖二测头，节省空间的同时也让调试更便捷

5、搭配高柔光纤线缆，适配多轴微动测量平台

6、内置编码器和网口通讯，大大节省了调试时间

 

 

 

   产品参数    

 

 

 

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