汉思新材料：平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案
描述
平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供
01.点胶示意图
02.应用场景
平板电脑
03.用胶需求
主芯片BGA锡球底部填充加固
04.客户难点
终端客户使用3-6个月反馈有15%的功能不良需退回工厂维修，导致客户抱怨同时造成维修成本高
05.汉思新材料解决方案
汉思底部填充胶HS710
使用HS710将BGA芯片底部填充锡球加固，1.2米水泥地板跌落后功能正常，已出货近万台客户反馈无不良
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