找方案 | 基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案

描述

 

方案介绍 

世平集团推出的 X9H 核心板,以 X9-H 处理器为主芯片,是专为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片,采用双内核异构设计,包含 6 个高性能的 Cortex-A55 CPU 内核,1对双核锁步的高可靠 Cortex-R5 内核,在承载未来座舱丰富应用的同时,也能满足高性能和高可靠性的需求。X9-H 处理器还集成了最新的 CPU、GPU、2路PCIE3.0 x1 接口、2 路 MIPI-CSI 接口和 1 路并口 CSI 接口、2 路 MIPI-DSI 接口、4 路 LVDS 接口、2 路 USB3.0 接口、1 路千兆以太网和 2 路 CAN-FD、3 路 UART、4 路 I2S 接口等,能够以最小的造价无缝衔接车载系统。                                          

核心板

 

X9H 处理器的功能模块主要由三个相互独立的功能域组成:

高性能应用处理域,简称“应用域”

高可靠功能安全域,简称“安全域”
 

低功耗实时时钟与系统控制域,简称“实时时钟域”

 

功能描述

板载 X9660-AHFAA 高性能车规级处理器芯片,片内集成6个 ARM Cortex-A55 处理器内核,1个 ARM Cortex-R5 内核,1个IMG Power VR 9XM GPU Core 和高性能AI加速器。

板载美光 8GB LPDDR4、32GB EMMC、512Mb NOR Flash 。

核心板采用10层 PCB 板高精度沉金工艺,板子尺寸为5mm * 61.5mm 。

板载4个80 Pin Molex 板间连接器接口引出核心板资源。

核心板采用5V供电输入,板载电源管理芯片;单核心板功耗小于2W。

板载 LOG 信息输出串行 UART 接口,通过外接端子引出。

支持 Linux 和 Android 等操作系统;支持从 eMMC 、串行 NOR FLASH、SD 卡、USB 方式启动程序。

支持 MIPI- CSI 接口 、 MIPI-DSI 接口、 LVDS 接口 、千兆以太网接口、 CAN 接口。

支持0 接口、 USB 3.0 接口、 Micro SD 卡接口、I2S 接口、I2C 接口、12位逐次逼近 ADC 。

 

方案特点

主芯片 X9H,6 个Cortex-A55 CPU 内核 + 1个 Cortex-R5 内核。

支持从 EMMC 启动。

支持 5V电源输入、Type-C功能。

支持板到板接口到可扩展功能底板的连接。

核心板


 

方案规格
 

核心板能够独立工作,支持从 EMMC 启动。

支持 5V电源输入、Type-C功能。

支持板到板接口到可扩展功能底板的连接。


 

产品优势
 

主芯片 X9H,6 个Cortex-A55 CPU 内核 + 1个 Cortex-R5 内核。
 

两路 MIPI-CSI Camera ,1 路并口 CSI 接口。

两路 MIPI-DSI 接口、4 路 LVDS 接口、2 路 USB3.0 接口、1 路千兆以太网和 2 路 CAN-FD。

带有 UART、I2C、I2S、GPIO 等资源。


 

X9H核心板实物图
 

核心板

  

方案主要应用场景:车载智能座舱

 

X9H核心板套件清单:

X9H核心板 * 1

USB下载&电源适配线 * 1

USB串口线(双串口)* 1

 

X9H核心板套件包含物件如下图:

核心板

 

ATU 提供的支持

提供所用硬件设计资料、SDK 和 DS 工具。
 

给客户做软硬件培训,并提供 FAQ 和Hands On 文档。
 

协助客户完成原理图和 PCB 设计,搭建系统开发环境。
 

协助客户搭建 Camera 的开发环境和运行 Sample Code。

 

 

 

►展示板照片

核心板核心板

 

►方案方块图

核心板

 

►核心技术优势

1、 主芯片 X9H,6 个Cortex-A55 CPU 内核  + 1个 Cortex-R5 内核。

2、 两路 MIPI-CSI  Camera ,1 路并口 CSI 接口。

3、 两路 MIPI-DSI 接口、4 路 LVDS 接口、2 路 USB3.0 接口、1 路千兆以太网和 2 路 CAN-FD。

4、 带有 UART、I2C、I2S、GPIO 等资源。

 

►方案规格

1、 核心板能够独立工作,支持从 EMMC 启动。

2、 支持 5V电源输入、Type-C功能。

3、 支持板到板接口到可扩展功能底板的连接。

 

 

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