车规级MCU运用、分类解读

1.MCU(Microcontroller Unit)名为微控制单元或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、周边接口等内容都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU主要可以分为消费级、工业级、车规级和军用级。其中，MCU在汽车电子的应用广泛，车身控制、电机系统、车内信息娱乐系统都需要用到MCU。与消费类MCU相比，车规MCU对芯片的安全性和稳定性有较高的要求。

 

2 车规级MCU分类及应用

(1)8位MCU：提供低端控制功能：风扇控制、空调控制、雨刷、天窗、车窗升降、低端仪表盘、集线盒、座椅控制、门控模块

(2)16位MCU：提供中端控制功能：用于动力系统，如引擎控制、齿轮与离合器控制和电子式涡轮系统等;用于底盘，如悬吊系统、电子式动力方向盘、扭力分散控制和电子泵、电子刹车等

(3)32位MCU：提供高端控制功能：在实现L1和L2的自动驾驶功能中扮演重要角色，如仪表盘控制、车身控制、多媒体信息系统、引擎控制，以及新兴的智能性和实时性的安全系统及动力系统

 

3 车规级MCU主要厂商

全球车规MCU市场集中度高，且有着轻晶圆厂战略，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品。从供给端来看，台积电占所有外包车规MCU出货量约60%-70%，但汽车芯片业务仅占其总收入3%。头部厂商对台积电的强依赖性，放大了供需错配的矛盾：台积电因疫情降低车规MCU产能分配，在终端需求攀升后车规芯片供不应求。

(1)四维图新杰发科技：应用在ABS、BMS等核心功能、车身控制等领域，2018年首款通过，2022年Q1，杰发科技首款功能安全MCU–AC7840x提前回片，于4月15日完成电机板设计与制作，预计将于2022年底正式量产

(2)BYD半导：应用领域有车规级触控MCU、车规级通用MCU以及电池管理MCU;首款通过时间为2018年;于2022年3月全新推出车规级8位MCUBS9000AMXX系列，客户端应用开发项目已全面启动

(3)国芯科技：应用领域有车载T-BOX安全单元、车载诊断系统安全单元、车联网C-V2X通信安全应用;首款通过时间为2019年;同时，公司的新一代的动力总成控制芯片、车身/网关控制芯片处于流片阶段，更高性价比和更高性能的域控制器和BMS(电池管理系统)控制器芯片研发进展顺利

(4)芯海科技：应用领域有车身电子、智能座舱;首款通过时间为2020年，2021年公司发行可转债加速汽车MCU战略落地;与德国莱茵达成战略合作