《S参数及耦合干扰》专项训练开课啦！

 

深度解读S参数、深挖耦合干扰。加强练习，玩转SIPI！

 

关于训练营内容

S参数已经渗透到SIPI的各个角落，不懂S参数，提高阶段会寸步难行，所以这个训练营先折腾S参数。

 

耦合干扰，迷雾重重。板子上风马牛不相及的两个部分，怎么就干扰了呢？！

 

找不到原因没关系，训练营提供足够的训练任务让你去折腾，认真做完，回头再看板子，你会有种感觉，嗯，这板子是透明的！有这种感觉，你就成了！

 

Noise Coupling?！  你可以有Noise，但Coupling必须受控。这个训练营，专治这个疑难杂症。

 

适合人群

到了进阶这个阶段，训练营内容开始深入了，所以必须有基础。基础不扎实，会有些吃力。

 

什么是“有基础”？如果只看过书或看过资料，一提什么都了解一点，唯一缺的就是没有认真折腾过验证过。很遗憾，这种情况，是0基础。不适合这个训练营！

 

当然，如果你是从基础训练营走过来的，那你会轻松些。

 

这个训练营，是给真正想深入的人准备的，认真完成任务，大多数场景你可以降维打击了。

 

开课时间

开课时间：2022.12.19 12:00 - 2023.01.13 12:00

 

关于有效期

 一年内有效。

别拖，越拖越没动力。一鼓作气搞定，然后......大把机会等你呢！

 

高能预警

这个训练营，任务很重，部分视频可能不到20分钟，但完成任务可能需要两三天。只有认认真真的去折腾，才有实实在在的收获。        好消息是：只是部分任务有这种情况！

 

 

目录

还是放上吧，尽管目录在训练营内涵面前显得如此苍白。

Part1 ：S参数与TDR

       S01_Z参数的含义

        S02_输入阻抗Zin与反射系数

        S03_S参数的含义

        S04_计算一个二端口网络的S参数

        S05_S参数形式及曲线特征

        S06_S参数中的纹波

        S07_S参数与Z参数的关系

        S08_S11与传输线阻抗

        S09_S21与相位延迟

        S10_耦合线4端口S参数及其特征

        S11_典型结构的S参数特征

        S12_MixedMode01_与单端S参数的关系

        S12_MixedMode02_深度解读差分参数

        S12_MixedMode03_深度解读模态转换

        S13_Passivity Causality Stability

        S14_TDR_TDT

        S15_TDR_多次反射引起的读取误差

        S16_上升时间对TDR阻抗的影响

        S17_TDR分辨率问题

        S18_损耗对于TDR曲线的影响

        S19_参考阻抗对TDR阻抗曲线的影响

        S20_S参数带宽对TDR曲线的影响

        S21_差分TDR仿真

        S22_TDR TDT与S参数的关系

 

Part2 ：耦合干扰

       N01_孔与线之间的耦合干扰        N02_连接器PIN定义与耦合干扰        N03_平面缺失导致的层间耦合        N04_层间耦合对信号的影响        N05_边缘场导致的层间耦合        N06_跨分割_仿真方法校准        N07_跨分割_如何处理边界条件        N08_跨分割_内层走线如何设置Port        N09_跨分割_Waveport or Lumport        N10_跨分割_评估对耦合干扰的影响        N11_跨SLOT引起的耦合干扰        N12_Slot附近的信号线受干扰情况        N13_临近完整平面的作用        N14_板间互连地线导致的问题        N15_参考无关平面时的串扰恶化        N16_大尺寸PCB内部的孔间串扰        N17_Coupled_Stub 的影响        N18_BGA下过孔密集区域的孔间串扰        N19_PowerVia对串扰的影响        N20_腔体谐振与边界条件        N21_腔体谐振对孔间串扰的影响        N22_过孔密集区域的孔间串扰与腔体谐振        N23_电源平面对信号线的耦合干扰        N24_信号线对电源平面的耦合干扰        N25_共用电源平面的负载间耦合干扰        N26_电源平面之间的耦合干扰

 

授课讲师——于博士

著名实战型信号完整性设计专家

多年大型企业工作经历，目前专注于为企业提供信号完整性设计咨询服务。拥有《信号完整性揭秘--于博士SI设计手记》 《Cadence SPB15.7 工程实例入门》等多本学术及工程技术专著。录制的《Cadence SPB15.7 快速入门视频教程（60集）》深受硬件工程师欢迎。

 

近20年的高速电路设计经验，专注于高速电路信号完整性系统化设计，多年来设计的电路板最高达到28层，信号速率超过12Gbps，单板内单电压轨道电流最大达到70安培，电路板类型包括业务板卡、大型背板、测试夹具、工装测试板等等，在多个大型项目中对技术方案和技术手段进行把关决策，在高速电路信号完整性设计方面积累了丰富的经验。

 

曾主讲数百场信号完整性设计、信号完整性仿真等课程。曾为HP，Rothenberger，Micron，东芝，Amphenol，Silan，Siemens，联想，中兴，浪潮，方正，海信，中电38所，中电36所，京东方，中航613所，北京微视，上海国核自仪，航天2院25所，中科院微电子所，上海先锋商泰，无锡云动，厦门飞华环保等多家企业及科研院所提供咨询及培训服务。公开课及内训企业覆盖了通信电子、医疗器械、工业控制、汽车电子、电力电子、雷达、导航、消费电子、核工业等多个行业。