半导体芯片测试/半导体可靠性测试

为什么要进行半导体芯片测试?

 

　　芯片测试的目的是在找出没问题的芯片的同时尽量节约成本。芯片复杂度越来越高, 为了保证出厂的芯片质量不出任何问题, 需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等。而芯片作为一个大规模生产的东西, 大规模自动化测试是的解决办法, 靠人工或者说基准测试是没法完成这样的任务。

 

　　半导体可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，其中环境试验中包含了机械试验（振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验）、引出线易焊性试验、温度试验（低温、高温和温度交变试验）、湿热试验（恒定湿度和交变湿热）、特殊试验（盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验）；而寿命试验包含了长期寿命试验（长期储存寿命和长期工作寿命）和加速寿命试验（恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命），其中可以有选择的做其中一些。

 

可靠性试验

　　1.温度下限工作试验:受试样品先加电运行测试程序进行初试检测。在受试样品不工作的条件下，将箱内温度逐渐降到0℃,待温度稳定后，加电运行测试程序5h，受试样品功能与操作应正常，试验完后，待箱温度回到室温，取出样品，在正常大气压下恢复2h。

　　推荐检验标准：受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。

 

　　2.低温储存试验将样品放入低温箱，使箱温度降到-20℃，在受试样品不工作的条件下存放16h，取出样品回到室温，再恢复2h，加电运行测试程序进行后检验，受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。为防止试验中受试样品结霜和凝露，允许将受试样品用聚乙稀薄膜密封后进行试验，必要时还可以在密封套内装吸潮剂。

　　推荐检验标准：受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。

 

　　3.温度上限工作试验受试样品先进行初试检测。在受试样品不工作的条件下，将箱温度逐渐升到40℃，待温度稳定后，加电运行系统诊断程序5h，受试样品功能与操作应正常，试验完后，待箱温度回到室温，取出样品，在正常大气压下恢复2h。

　　推荐检验标准：受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。

 

　　4.高温储存试验将样品放入高温箱，使箱温度升到55℃，在受试样品不工作的条件下存放16h，取出样品回到室温，恢复2h。

　　推荐检验标准：受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。

 

　　可靠性试验流程：

　　1、根据试验目的和产品情况，确定试验的类型；

　　2、假定产品的寿命分布类型；

　　3、根据产品批量及成本情况选定试验方案；

　　4、根据技术及经济情况，确定产品的可靠性指标的界限；

　　5、根据试验方案和给定的参数制定抽样方案以确定试品的数量和试验时间；

　　6、确定试验条件，包括环境条件、工作条件和负载条件以及试品的初始状态；

　　7、根据产品的性能，规定应测量的参数及相应的测量方法和测量周期；

　　8、制定故障分类及判断的准则；

　　9、规定需记录的项目、内容和相应格式；

　　10、进行数据分析和处理，判断试验结果，提出试验报告。

 

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