量子芯片激光手术刀

描述

近日,本源量子成功研制国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪(简称“激光退火仪”),该仪器可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素,像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”,增强量子芯片在向多比特扩展时的性能,从而进一步提升量子芯片的良品率。

本源量子团队自主研发的激光退火仪将有助于解决更高位数量子计算机中的多比特量子芯片生产问题,该设备可达到百纳米级超高定位精度,对量子芯片中单个量子比特进行局域激光退火,从而定向控制修饰量子比特的频率参数,解决多比特扩展中比特频率拥挤的问题,助力量子芯片向多位数扩展。

该设备拥有正向和负向两种激光退火方式,可以在生产过程中灵活调节多比特超导量子芯片中量子比特的关键参数。同时,该设备还可用于半导体集成电路芯片、材料表面局域改性处理等领域,目前已在国内第一条量子芯片生产线上投入使用。

 

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