【PCB知识】SMD器件布局的八大常见要求，你掌握了几点？

SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种，包括CHIP、SOP、BGA、MCM等。

以下SMD器件布局的八大常见要求，你掌握了几点？

1.细间距器件推荐布置在PCB同一面。（引脚间距不大于0.65mm为细间距器件）

2.同种贴片器件间距要求≥0.3mm（焊盘间）；异种器件间距要求≥（0.13×h+0.3）mm（h为周围近邻器件最大高度差）。

3.回流工艺的SMT器件间距列表：（距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体，下表中括弧中的数据为考虑可维修性的设计下限）。

回流工艺的SMT器件间距列表

4.在考虑SMD器件的兼容替代时，无引线或短引线的新型微小元器件允许重叠，贴片与插件允许重叠，SOP器件不允许重叠。 

5.BGA器件周围需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。在布局空间密度的限制条件下，chip元件允许禁布区为2mm，但不优选。一般情况下BGA不允许放置背面；当背面有BGA器件时，不能放在正面BGA的8mm禁布区的投影范围内。 

6.大于0805封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与板传送方向平行。

 

7.插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件。 

8.器件的焊点要方便目检，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角≤45度。

结语：看完以上SMD布局要求，大家应该对SMD布局有了新的认知，在设计PCB器件布局时也能更加得心应手。

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