新品 | EasyPACK™ 2B 75A 1700V IGBT三相桥模块和2200V EasyBRIDGE整流模块

新品

EasyPACK 2B 75A 1700V 

IGBT三相桥模块和

2200V EasyBRIDGE整流模块

 

1700V电机驱动功率半导体解决方案，包括 EasyPACK 2B 75A 1700V IGBT三相桥模块和2200V EasyBRIDGE整流模块

 

相关器件：

FS75R17W2E4P_B11  

Easy2B封装

 

DDB6U50N22W1RP_B11  

Easy1B封装

 

 

EasyPACK 2B IGBT模块和EasyBRIDGE整流器模块是现有电机驱动用Easy模块组合的延伸。EasyPACK 2B采用1700V IGBT4和发射极可控二极管Emcon4。

 

它是Easy封装中的第一个1700V模块，标称电流为75A，配套产品为2.2kV整流二极管的EasyBRIDGE整流桥模块。

 

这两种新模块都带有预涂的热界面材料（TIM），在生产中省了一道工序，安装采用PressFIT压接技术，可以实现快速PCB组装。

 

产品特点

 

EasyPACK 2B

1700V IGBT4芯片

发射极可控的二极管，Emcon4

规格为1700V，75A三相桥

EasyBRIDGE

整流二极管

2200V

EasyPACK 2B和EasyBRIDGE

预涂热界面材料(TIM)

PressFIT压接式引脚

没有铜底板

 

应用价值

客户在生产线上不需要涂导热脂，生产自动化程度高，提高生产效率，降低了系统生产过程中的成本

将现有的电机驱动用IGBT模块产品组合扩展到更高的电压

降低了系统成本

 

应用领域

伺服驱动器

工业机器人