2023年国内半导体产业展望（上）

| 芯谋分析师集体展望2023

 

进入到新的一年后，政策、疫情等外部情况都进入到平稳、可预测的中期阶段，对于国内半导体产业来说，2023年半导体产业的增长点和关注点在哪里？芯谋研究是一家多年来专注于国内半导体产业发展研究的专业咨询机构，拥有二十余位高级分析师深耕于从产业整体发展以及半导体产业链中的各个环节，涉及市场端、需求端、供应端，已在行业当中形成了很大的影响力。芯谋研究的分析师们是怎样看待2023年国内半导体产业的发展？春节前，芯谋研究首席分析师顾文军在《充满期待的2023》一文中提纲挈领深切表达了对2023年的信心与期待。在本篇文章中，来自芯谋研究的分析师们将聚焦于2023年国内半导体产业整体发展情况、国内各地方半导体产业发展情况、国内半导体产业链各环节的发展情况进行更细致的分析，希望能够为国内半导体产业的健康发展提供帮助。

芯谋研究总经理景昕：2023年是半导体产业布局的“中坚”之年

2022年是中国半导体产业内忧外患的一年，全行业共克时艰、砥砺前行，终于迎来了全面放开的2023年。未来一年将是强化“抗体”、放开手脚，摆脱束缚的一年；是合作开放、兼容并包、广泛交流的一年；更是踔厉奋发、笃行不怠、勇毅前行的一年。半导体难是个不争的事实，但是华人产业领袖在全球半导体中纵横四方，说明勤劳智慧的中国人民有做好半导体的内在基因，我们有信心和决心做好这个产业。

2023年是国家“十四五规划”的“中坚”之年，更是“攻坚”之年。“十四五”期间，我国集成电路产业将继续围绕技术升级、工艺突破、产业发展和设备材料研发等四个方面重点发展，继续开辟拓展新的应用市场，快速推动新能源汽车、风光电储能等应用场景的广泛布局；加速集成电路自主可控供应链的建设，同时巩固与国际供应链的合作关系，实现国内国际双循环协同发展格局；将进一步促进集成电路产业要素资源的高效共享，用好资本力量及市场手段，精准推动企业发展。

各级政府纷纷在深入研究半导体产业发展规律，深化落实国家、省、市、区/县各级相关产业的政策，建立长远规划、科学决策机制，根据自身资源禀赋，差异布局，以市场手段为主导，行政手段为辅助，推动产业集群化发展。

对于地方政府发展半导体产业而言，要深入开展产业调研，结合国家战略，谋求城市在区域布局中的合理定位，充分利用自身资源禀赋，实现差异化竞争，避免不必要的内卷与内耗；对于相关重大项目，要坚定履行主体集中原则，推动产业上下游集聚协同发展；继续全面开放应用场景，出台专项政策，鼓励芯片、软件、装备、部件、主材及耗材在整机终端及半导体工厂中实施替代，探索首台（套）装备及软件保险机制及工业、汽车、医疗等高端应用领域的芯片保险保障机制，并推动实施与兑现，充分开拓内需，实现“国产化”的逐渐替代，通过“企业主导、政府引导、人才先导”的模式，破解工业、汽车、医疗等相关领域芯片的应用难题，以金融保险手段分担产业链上下游风险并疏通瓶颈，营造产业创新生态。

芯谋研究将继续以“芯动中国，谋略天下”为己任，为国内国际半导体企业、投资机构开展专业战略咨询与市场研究；为地方政府提供智库服务，编制规划，对接资源，举办具有行业影响力的产业活动。2022年12月24日，芯谋研究在疫情压力下，成功举办“第八届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会”，完成了中国半导体产业的收官大戏，为2023年中国半导体产业的开局，留下浓墨重彩的“芯谋印记”。

芯谋研究总监王笑龙：2023年不会很好，但也不会太差

国内：相比全球其它主要经济体，作为世界工厂的中国，经济社会活动也正在逐步恢复正常；国际：俄乌战争暂时缺乏扩大范围的动力，且对全球经济的冲击趋于平稳。鉴于此，我预计中国和全球的经济不存在进一步严重恶化的重大诱因。但是，近两年来全球性的经济危机一直引而不发，国内外积累的很多问题和矛盾没有机会彻底暴露并消除，所以各主要国家经济普遍快速反弹的可能性也不大。

2022是国内外半导体行业景气度全面反转的一年，虽然上半年依旧保持超过15%的增长，但下半年的快速下滑导致全年我国半导体营收预计仅增长8%。目前我们正处于行情的低谷，2023上半年相比去年同期普遍下滑几乎是板上钉钉的事实。但对于未来我们不必过分悲观，新的一年至少可以看到以下希望：一是智能新能源汽车对传统燃油汽车的加速替代，将继续极大提升相关车用半导体（增长>10%）尤其是汽车功率半导体（增长>20%）的市场需求。二是国家新基建在经济低谷期会进一步加强，持续带动数据中心、特高压输变电、汽车充换电、通信基站等对半导体的需求。三是政府换届，新领导需要在保生产、促销费、稳民生方面做出新成绩，这有利于工业和消费类半导体。四是美国真金白银支持本土尖端工艺产线建设，我国出于极端情况考虑不遗余力加快成熟工艺产能扩充，三星从来都是逆市加码，再加上政治干预经济和产业全球化导致的资源配置效率下降，这对半导体设备、零组件、材料和开发工具厂商来说是巨大的利好。

然而，2023年大概率不会是大破大立的一年。我们头顶的阴云并未消散，不利的因素，经济上看主要是除了新能源车外没有爆款终端，无论手机、PC还是家电，都缺乏增长动能。政治上则是美国对中国信息技术产业的严厉打压，导致中国公司对于芯片、晶圆、设备和开发工具的部分高端需求无法得到满足。中短期看，政治因素对于半导体行业的影响甚至超过经济因素。美国的一系列措施对于我国半导体产业影响很大，给部分企业带来极大的冲击。预计美国政府会再观察一段时间，待效果消退后再出台新的措施，短期内我国企业还有喘息和应变的时间。

基于上述正向和反向因素，我们预计2023年我国半导体产业营收相比去年略涨2%。其中芯片（含IP）销售额增长5%左右，晶圆代工下滑约8%，封测代工下滑3%，工具（含设备、零部件、材料、EDA等）销售增长将超过25%。

形势的剧变，往往超出人们的预料。不管怎样，祝中国半导体好日子好过，坏日子过好！

芯谋研究总监宋长庚：2023年第三季度半导体形势或将发生转变

对于半导体产业，刚刚过去的2022是波澜起伏的一年。年初延续着2021年的缺货风潮，年中就急转直下。行业不景气，主要是存货、库存保持高位。2021年和2022年上半年晶圆厂产能利用率保持在102%以上，比正常年景多生产了8%~10%的芯片产品，变成了芯片企业的库存。随着4季度和今年1季度晶圆厂产能利用率的下降，库存得以逐步消耗。预计到2023年第三季度，设计公司开始补库存，行业恢复景气。

对于晶圆代工企业，在第一、二季度，晶圆厂产能利用率可能出现低于80%的情形，预计2023年第三季度形势才会发生反转。叠加价格因素，预计全年晶圆代工企业营收将出现5~10%下滑。预计封测代工产业2023年营收与2022年持平。

对于存储器芯片，行业下行持续的时间也可能更长。一方面在当前存储器的竞争格局，各家存储器企业不会主动减产放弃市场；另一方面终端消费不景气的行情下，控制成本的要求导致终端产品堆存储容量的动力下滑。

2023年是变化的一年，也是充满机会的一年。变化的行情考验企业经营者的战略能力，需要企业更加精准地把握行业脉搏。变动的市场也给了更多集成电路领域初创企业聚拢人才、研发产品的机会。

芯谋研究总监李国强：2023年将是2020年到2025年之间的谷底

回顾过去三年，新冠疫情对全球和中国半导体产业造成了多方面的冲击。很多国家和地方采取了居家等措施，因而带来了居家办公、远程学习、娱乐等多方面的新需求，进而促进了PC和服务器需求的爆发。但同时由于新冠，半导体供应链和物流链也受到严重阻碍，造成全球和中国半导体芯片供应严重不足，结果半导体芯片大幅涨价。涨价预期又引发了全球产业链多环节大量囤货，多种因素共同促成了全球和中国半导体产业2020-2021年的特殊繁荣景象。2022年虽然面临去库存和降价的双重压力，全球半导体产业仍然呈现个位数的成长。

展望2023年，在全球经济下行，以及手机、PC、消费电子等市场量价齐跌的拖累下，全球半导体产业将出现2位数的下滑。在计算市场方面，由于新冠带来的PC需求已经得到满足，全球PC市场再次回到下行通道中，预计2023年将下滑10%以上；同时因为芯片价格下滑，虽然服务器和数据中心仍然增长，但计算市场的半导体芯片营收将下滑~20%。由于量价齐跌，PC 相关CPU、GPU、DRAM、NAND Flash等芯片营收大幅将下滑，其中DRAM/ NAND Flash等存储器芯片首当其冲，预计跳水~30%。

在通信市场方面，去库存和降价成为主基调。预计手机出货量将下滑~15%，量价齐跌之下，通信市场的半导体芯片营收将下降~22%。手机SoC、AP、BB、DRAM、NAND Flash等主要芯片量价跳水。手机市场中，DRAM/ NAND Flash等存储器芯片继续首当其冲，预计跳水~35%。

在消费电子，我们看到2022年中国主要家电产量没有明显的下滑，但相关产品和芯片的价格下滑明显，尤其是MCU、LCD Drive IC、LED Drive IC、功率IC等主要和周边芯片价格下滑了2-6倍。预计2023年，在价格下行和销售萎缩的影响下，消费电子市场的半导体芯片营收仍将下滑~15%。 

虽然上述三大市场继续下滑，但产业链中仍有亮点，汽车电子是其中最耀眼的市场。2022年全球新能源汽车大幅增长，其中中国新能源汽车产量增长~110%，全年产量将达~700万辆。预计2023年全球新能源汽车产量将增长~30%，其中中国新能源汽车产量将增长30-50%。汽车电子三电系统各主要芯片，如IGBT芯片及模块、SiC MOSFET模块、主控芯片、功率IC（包括电源模块和电池管理IC）、其他功率分立器件等芯片继续大幅成长，由于汽车电子芯片供应量增长缓慢，相关芯片价格仍将基本保持在高位，但燃油车市场则继续萎缩，综合来看，汽车电子市场的半导体芯片营收将增长20-30%。

在工业电子方面，在双碳经济驱动下，2023年太阳能发电、储能等需求继续成长，其他工业电子则小幅变化，甚至下行，产品和芯片价格呈现结构行情。太阳能发电、储能相关的主控制器（MCU等）、IGBT模块、MOSFET、功率IC等需求将增长20-30%。但工业电子门口众多，预计工业电子市场的半导体芯片营收将成长~10%。

展望2024年与更长远的未来，我们认为，考虑到全球主要国家将实施新的经济激励政策，以及去库存结束等因素，全球和中国半导体产业将从2023年的谷底反转，开始进入上行周期。

芯谋研究副总监谢瑞峰：封测景气度前低后高，进入复苏周期

封测作为距离交货最近的产业环节，对产业景气度的变化最为敏感。2022年产业景气度短期内反转，对封测产业造成较大影响，整体走势与去年展望时所预测的一致，呈现出前高后低的特点。传统封测领域产能出现过剩，部分产线产能利用率不足一半，人员招聘出现暂停，业绩相较2021年出现量价齐跌，固定资产投资开始缩减，甚至部分先进封装领域产能利用率出现较大幅度下降。

展望2023年，在新能源汽车、工业等领域的需求继续增长，消费电子需求逐步回暖的背景下，预计从2023年二季度末开始，封测产业景气度将逐步回升，进入复苏周期。但需求复苏预计周期较长，整体来看全年产能利用率仍然低于2021年，消费电子终端需求见顶和产品创新乏力对产业需求形成较大的限制。

封测设备和材料将继续保持高速增长，在过去几年的缺货周期后，国产大厂有更为充足的理由持续支持国内产业生态建设。封装设备和材料仍然是投融资比较火热的领域，且逐步会有较强影响力和供应能力的龙头企业出现。

芯谋研究高级分析师安长广：EDA突破不是简单的进口替代，而是建立产业链和生态

当前国产EDA面临着人才严重匮乏，生态薄弱，产品成熟度不足的诸多问题。随着美国芯片法案的落地，EDA这一“扼颈点”将加大力度“锁喉”国产半导体的发展，EDA国产化已经刻不容缓。

EDA行业经历了三十多年的发展，国际EDA巨头每年投入巨额研发资金，历经数十年持续投入，在诸多关键技术打造了极高的技术和生态壁垒。

所以，国内EDA行业的突破不是简单的国产化替代，还要从市场和应用需求出发进行技术流程、商业模式的创新，整合和建立国产EDA产业链，以产业链推动生态建设。

目前的EDA的国产化突破危中有机，接下来将迎来难得的国产替代窗口，更多的国产EDA工具获得试用机会。国产EDA厂商要把握机会尽快与芯片设计公司、晶圆代工厂等合作伙伴良性互动，促进国产EDA良好生态的建立。

在技术突破上，面对芯片设计制造的诸多环节，要找到合适的切入点。首先寻求点工具的突破是当前EDA国产厂商的最佳选择；在当前国产替代的窗口期，要通过与客户磨合来实现快速迭代，来实现点工具在市场中的成熟应用。

在人才培养上，国产EDA人才与海外大厂相比十分匮乏，据统计国内从业者不足3000人，而海外仅新思科技一家研发人才约13000人，因此加大人才培养是EDA突出重围的另一个重要因素。这一点需要高校、企业、国家三个层面的共同努力。

北京汉通达科技主要业务为给国内用户提供通用的、先进国外测试测量设备和整体解决方案，产品包括多种总线形式（台式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe、LXI等）的测试硬件、相关软件、海量互联接口等。经过二十年的发展，公司产品辐射全世界二十多个品牌，种类超过1000种。值得一提的是，我公司自主研发的BMS测试产品、芯片测试产品代表了行业一线水平。