重磅推出 | 信号互连|电源/完整性和互连中存在问题解决办法仿真设计精英课程

 

01为什么要学习这门技术（课程介绍）2023年度随着5G时代的到来，高速信号互联的速度不断提高，集成电路芯片构成的电子系统正在朝着大规模，轻巧小型化发现的进程不断推进。传统依靠工程师经验进行高速互联设计的手段和解决实际项目中存在问题方法，已经不能够满足行业的需求，只有前期的仿真验证，才能规避日后项目设计失败的风险，现在，集成IC的功能越来越来越强大，在一颗SOC上集成了数字、模拟和射频功能，使得PCB上的分立元件正在逐步减少，但是却对PCB 的生产工艺和PCB元器件的布局、布线要求更加苛刻。PCB上的铜箔已经不再仅仅是扁平化了的实现器件间相关网络互联的铜缆，而是演变成了一个微波传输线网络。因此必须借助高速信号互联仿真分析的工具，科学的评估出电路的工作性能和产品的设计行为，并在短时间内完成设计缺陷，并进行优化设计解决设计中存在的问题并能够早日的促进产品上市。02希望这次的课程能帮到大家什么？会软件

掌握Cadence Aurora、Sigrity,、Clarity3D、Celsius等系列专业SI/PI/EMI/电热混合仿真工具的使用技巧应用特征。

 

懂理论
 

掌握高速电路信号完整性和电源完整性，EMI等常见的问题及互连中存在问题的解决办法；

掌握仿真分析求解器和常用的高速PCB和IC封装体电气电热分析工具；

掌握算法2.5D，全波S参数的提取优化和电源平面Z阻抗提取与谐振峰阻抗曲线改善优化的办法；

掌握完整的高速信号互连仿真系统知识系统，建立其高速信号互连仿真的整套解决办法和优化思路；

 

会仿真

能掌握高速电路信号完整性问题和电源完整性问题，EMI辐射问题进行定位和仿真验证及优化；

能掌握仿真算法，S参数，IBIS模型，PDN阻抗，EMC辐射，交流平面耦合，电源阻抗，寄生RLGC，ESD,TDR/TDT等进建模仿真分析及优化验证；

能对三维电磁场RLGC寄生参数，EMI辐射，全波连接器，等全波PCB进行建模仿真分析及优化；

能掌握通用信号完整性问题，及专用HDMI,PCIE，USB, Serders高速接口互连问题进行建模仿真分析及优化；

能掌握单板和多板系统的电效用分析和电热混合效应分析及电压降分析等，能对常见的错误及合规问题展开分析及提出优化的办法；

 

为了能够让工程师对信号互联的时序问题及串扰，传输线效应，信号延迟等做出科学的预测验证与分析，结合市场上实际的应用习惯，这次课程我们选择了Cadence Sigrity2022 /Clarity等系列仿真工具对高速信号互连中存在的各种问题进行深入剖析。力求让工程师能够在整个设计过程中解决高速问题，从而能够解决设计密度、复杂度和高速边缘变化率的不断提高而带来的信号问题。提供了从芯片、封装体、到电路板互连全套系统层面的信号完整性（SI）分析，电源完整性（PI）分析，直流分析，电/热协同分析等仿真验证分析工具。能够让工程师能够在布线选择(规则)中，对电气性能和可靠性的影响进行利弊权衡。一旦确定，会以这些最优约束来驱动PCB的物理布局和布线。综合的设计和分析环境让设计师不用转化设计数据库进行仿真。设计师还可以通过考虑封装设计对芯片间传输信号整体表现的影响，从而解决时序容限不断缩小的问题。

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课程安排

01上课时间

本课程采用录播+直播+答疑的方式。录播200小时；直播60小时；答疑25小时。2023年3月份开课。周期约4个月。

02讲师安排学习任务和学习计划

4个月能学什么？怎么学？有节奏、有计划地学习，思路更明确。

03学员专属录播回放

不用担心听完一个知识点，过几天就遗忘了，录播回放可反复可看，知识点从零基础入门到精通。通过理论的讲解+实战教学等教学方式还原真实课堂情形；助你进一步加深理解，轻松学习！

 

04社群线上专家（博士或者硕士老师）答疑

安排线上高速信号仿真专家答疑，答疑时间兼顾学员工作和学习。上班族也不用担心，在需要解决问题的时候，有老师为你出谋划策。

05颁发结业证书

行业教学品牌保证，完成教学考核作业，颁发高含金量定制证书《高速信号仿真工程师结业证书》

 

04直播课程大纲

 

课次	内容	课时
1	信号互连中存在的问题及解决方法，课程安排及重点内容怎么掌握；	3H
2	如何在零基础的情况下快速掌握好信号互连的知识及常见的问题排除；	3H
3	高速电路和信号完整性常见问题及高速信号互连存在问题的解决方法有哪些？	3H
4	S参数含义和电路的集总参数建模&S参数建模及实例项目S/Y/Z参数优化总结；	3H
5	新工具中各种应用场景讲解，常见特征，信号互连通路的建模和高速信号链路的搭建；	3H
6	IBIS相关内容，电平的标准电路及手工进行IBIS编写的技巧；	3H
7	DDR3文件时域信号通用的质量评估仿真方法和眼图结果数据的对比评估；	3H
8	时域信号仿真办法和DDR4内存标准的讲解和仿真优化方法；	3H
9	实例PCIE项目，高速PCIE接口互连建模，互连接口的仿真与验证；	3H
10	常见的各种仿真项目的报告编写方法，仿真的常见标准解读；	3H
11	电热混合，综合技术答疑及信号完整性和电源性仿真的技巧总结；	3H
12	知识点串讲，课程总结及高速信号的新知识发展动向；	3H
13	IBIS拓展知识，IBIS的模型建立方法&IBIS模型的校准&IBIS模型的测试等..	3H
14	LPDDR4&DDR5实例项目，读写信号的状态分析、信号的模板建立方法；	3H
15	实例PCIE4.0串行信号通道互连&高速互连通道仿真建模，高速互连通道优化技巧；	3H
16	实例PCIE5.0串行信号通道互连仿真办法；高速互连通道仿真项目；S参数；	3H
17	实例Serdes高速串行系统互连仿真验证，设置验证，合规性的分析，项目优化；	3H
18	实例Xilinx_UItrascale体系结构GTX收发器IBIS_AMI高速信号通道仿真；	3H
19	实例PAM4_Sirial_Channele通道仿真模型项目手动绘制搭建，PAM4系统分析；	3H
20	拓展仿真报告编写技巧；	3H

 

05课程福利【01 限时优惠 】

课程原价¥6500，限时优惠¥5500。

报名前20名学员免费赠送1TB内存容量的硬盘。附带7套课程相关视频，共500G。

【 02 赠送图书 】

报名者免费赠送2本图书，邮寄到家。（数量有限，先到先得）
 

【03 赠送配套视频课程 】

前20名学员赠送7套配套视频课程。之后的学员选赠1-2套。

 

【04 实例文件 】

课程所涉及的所有实例文件，包括PCB原始文件，配套原理图文件、元件手册、模型转换文件、仿真配置文件、S参数文件、分析后的仿真报告文件及DDR的规范文件等毫无保留的提供。