智能家居门锁芯片底部填充胶和外壳结构粘接方案

智能家居智能门锁芯片底部填充胶和外壳结构粘接方案由汉思新材料提供

 

01.点胶示意图

 

  

 

02.应用场景

智能门锁/儿童早教机器人/语音精灵

 

03.用胶需求

芯片底部填充和外壳结构粘接方案
要求芯片填充（锡球的填充间隙小于20um）；
要求不锈钢面板与PCB模块固定（强度满足1.5M大于30次跌落）

 

04.汉思新材料优势

汉思依托于强大的环氧胶研发实力，根据客户的需求，汉思经过数次的验证和调整，推荐使用我们成熟的产品方案，满足客户的产品性耐性的需求。

 

05.汉思解决方案

我们推荐客户使用HS710底部填充胶+HS610低温黑胶两款胶水的组合应用方案，成功解决了客户填充和包封的需求。满足小间距填充的同时对元件进行四周包封，粘接强度高。